WLCSP
此封装不同于传统的先切割晶圆,连云港封装测试,再组装测试的做法,而是先在整片晶圆上进行封装和测试,然后再切割。它有着更明显的优势:首先是工艺大大优化,晶圆直接进入封装工序,而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类;所有集成电路一次封装,刻印工作直接在晶圆上进行,设备测试一次完成,有别于传统组装工艺;生产周期和成本大幅下降,芯片所需引脚数减少,提高了集成度;引脚产生的电磁干扰几乎被消除,采用此封装的内存可以支持到800MHz的频率,容量可达1GB,芯片封装测试价格,所以它号称是未来封装的主流。它的不足之处是芯片得不到足够的保护。
***封装技术的特征是封装小型化、模型化、高密度和高可靠,主要用于计算和通信领域的逻辑器件和存储芯片的封测,进一步渗透到移动领域的模拟和射频市场,成长空间大,是未来技术发展的主要方向。集成电路所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面发展。集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类;随着集成电路技术的深化,以及电路结构的越来越复杂,加工工艺也将越来越复杂。新一代生产线所需的***额成倍甚至数十倍的增加。
双列直插式封装
DIP绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片有两排引脚,分布于两侧,且呈直线平行布置,引脚间距为2.54mm,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。此封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。它的封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP等。
此封装具有以下特点:1.适合在印刷电路板(PCB)上穿孔焊接,操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。3.除其外形尺寸及引脚数之外,并无其他特殊要求。带散热片的双列直插式封装DIPH主要是为功耗大于2W的器件增加的。
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