无引脚芯片载体LCC或四侧无引脚扁平封装QFN。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高频IC用封装。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解，因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种，当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN，塑料QFN是以玻璃环氧树脂为基板基材的一种低成本封装。

由于芯片制造领域涉及的技术难度较高，如光刻机工艺要求极高，国内与国外水平相差较大，短时间内难以赶超，而产业链后端环节封装测试领域技术含量相对较低，因而成为我国***突破领域，目前也已成为我国集成电路产业链中竞争力的环节。

半导体封装业是整个半导体产业中发展早的，而且规模和技术上已经不落后于世界大厂。

2019年上半年封测业受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器价格偏低等因素拖累，大多数封测厂商营收持续走跌，下半年有所***。

中国企业也全部在高速增长，虽然LED芯片市场份额还不是世界，但是趋势也已经很明显，而且块头目前已经算得上比较大了。气派科技产品广泛应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G 、等领域，可见气派科技属于传统封装技术。随着集成电路技术的深化，以及电路结构的越来越复杂，加工工艺也将越来越复杂。新一代生产线所需的***额成倍甚至数十倍的增加。