在封装领域，我国企业技术水平和世界水平已经不存在代差，体量已经进入世界前三位，且发展速度显著高于其他竞争对手。在光伏领域，集成电路封装测试价格，中国已经拿下了***份额，现在连光伏的生产设备都开始逐渐国产化。在LED领域也是一样，从下游的LED灯到上游的芯片，以及MOCVD生产设备，封装就是将集成电路或分立器件芯片装入的管壳或用特等材料将其包容起来，保护芯片免受外界影响而能稳定可靠地工作；同时通过封装的不同形式，可以方便地装配（焊接）于各类整机

WLCSP

此封装不同于传统的先切割晶圆，再组装测试的做法，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割。它有着更明显的优势：首先是工艺大大优化，芯片封装测试设备代理，晶圆直接进入封装工序，而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类；所有集成电路一次封装，刻印工作直接在晶圆上进行，设备测试一次完成，有别于传统组装工艺；生产周期和成本大幅下降，芯片所需引脚数减少，提高了集成度；引脚产生的电磁干扰几乎被消除，采用此封装的内存可以支持到800MHz的频率，容量可达1GB，芯片封装测试设备多少钱，所以它号称是未来封装的主流。它的不足之处是芯片得不到足够的保护。

Z形双列直插式封装

ZIP它与DIP并无实质区别，只是引脚呈Z状排列，其目的是为了增加引脚的数量，而引脚的间距仍为2.54mm。陶瓷Z形双列直插式封装CZIP与ZIP外形一样，只是用陶瓷材料封装。收缩型双列直插式封装SKDIP。

形状与DIP相同，安徽封装测试，但引脚中心距为1.778mm小于DIP(2.54mm)，引脚数一般不超过100，材料有陶瓷和塑料两种。

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