低温共烧陶瓷与其他集成技术相比
具有多样性的材料配比度,具有一种材料包含不同的介电常数,这样可以使其变化范围增大,ltcc工艺设备代理,材料具有良好的电性能、高频宽带传输特性;电路板的叠层生产,可以减小导体的电长度,具备生产高密度和复杂结构电路,目前可实现线宽10 μm,层距20 μm的加工工艺;材料还具备大电流工作特性,有很好的兼容性,大大地提高了器件的稳定性能;具有非连续的生产过程,可提高生产效率,缩短生产周期,减小成本
LTCC基板排胶与烧结
实现零收缩的工艺有:自约束烧结,基板在自由共烧过程中呈现出自身***平面方向收缩的特性,该方法无需增设新设备,但材料系统,淮北ltcc工艺设备,不能很好地满足制造不同性能产品的需要;压力辅助烧结,通过在Z 轴方向加压烧结,***X-Y 平面上的收缩;无压力辅助烧结,在叠层体材料间加入夹层(如在LTCC 烧结温度下不烧结的氧化铝),约束X 和Y 轴方向的移动,烧成后研磨掉上下面夹持用的氧化铝层;复合板共同压烧法,将生坯黏附于一金属板(如高机械强度的钼或钨等)进行烧结,以金属片的束缚作用降低生坯片X-Y 方向的收缩;陶瓷薄板与生坯片堆栈共同烧结法,陶瓷薄板作为基板的一部分,烧成后不必去除,也不存在***残留的隐忧。
TCC凭借如上所述的优势现已成为无源集成的主流技术,广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、等市场。
目前日本的村田、京瓷、东光(Toko)、TDK、双信电机(Soshin),韩国的三星(Samsung),台湾地区的华信科技(Walson)、ACX 以及大陆地区的顺络电子、麦捷科技、南玻电子都是重要的市场参与者。
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