BGA封装经过十几年的发展已经进入实用化阶段，已成为热门的封装。

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求越来越严格。这是因为封装关系到产品的性能，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的交调噪声'Cross-Talk Noise'现象，而且当IC的管脚数大于208脚时，传统的封装方式有其难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA封装。BGA一出现便成为CPU、高引脚数封装的选择。BGA封装的器件绝大多数用于手机、网络及通信设备、数码相机、微机、笔记本计算机、PAD和各类平板显示器等消费市场。

Z形双列直插式封装

ZIP它与DIP并无实质区别，只是引脚呈Z状排列，其目的是为了增加引脚的数量，而引脚的间距仍为2.54mm。陶瓷Z形双列直插式封装CZIP与ZIP外形一样，只是用陶瓷材料封装。收缩型双列直插式封装SKDIP。

形状与DIP相同，但引脚中心距为1.778mm小于DIP(2.54mm)，引脚数一般不超过100，材料有陶瓷和塑料两种。

引脚矩阵封装

PGA它是在DIP的基础上，为适应高速度、多引脚化(提高组装密度)而出现的。此封装其引脚不是单排或双排，而是在整个平面呈矩阵排布，在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，与DIP相比，在不增加引脚间距的情况下，可以按近似平方的关系提高引脚数。根据引脚数目的多少，可以围成2圈-5圈，其引脚的间距为2.54mm，引脚数量从几十到几百。

PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高;2.可适应更高的频率;3.如采用导热性良好的陶瓷基板，还可适应高速度、大功率器件要求;4.由于此封装具有向外伸出的引脚，一般采用插入式安装而不宜采用表面安装;5.如用陶瓷基板，价格又相对较高，因此多用于较为特殊的用途。它又分为陈列引脚型和表面贴装型两种。

半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。芯片制造的后一个环节包括封装和测试，这两个步骤分开进行，但通常都由同一个厂商中完成。

半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到***芯片的过程。封测厂商从测试好的晶圆开始，经过晶圆减薄、贴片、切割、焊线、塑封、切筋、电镀、成型、终测、包装等步骤，终出货给客户。通过封装，单个或多个芯片被包装成终产品。