随着集成电路技术的深化，集成电路封装测试，以及电路结构的越来越复杂，加工工艺也将越来越复杂。新一代生产线所需的***额成倍甚至数十倍的增加。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到***的具有完整功能的集成电路的过程。测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，

WLCSP

此封装不同于传统的先切割晶圆，再组装测试的做法，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割。它有着更明显的优势：首先是工艺大大优化，晶圆直接进入封装工序，而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类；所有集成电路一次封装，芜湖封装测试，刻印工作直接在晶圆上进行，设备测试一次完成，有别于传统组装工艺；生产周期和成本大幅下降，芯片所需引脚数减少，提高了集成度；引脚产生的电磁干扰几乎被消除，芯片封装测试设备代理，采用此封装的内存可以支持到800MHz的频率，容量可达1GB，所以它号称是未来封装的主流。它的不足之处是芯片得不到足够的保护。

形式

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代***。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，半导体封装测试设备代理，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到。

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