集成电路是信息产业的基础和核心

集成电路产业是国民经济的关键基础性和战略性行业，在国民经济中占据着十分重要的地位。***近年来高度重视该领域的发展，并专门设立大来扶持相关产业，重要性和***机遇不用多说了。由于封测是半导体制造的后道工序，所以并非是产业链的核心。其技术可分为传统封装和***封装，气派科技，采用的是传统封装技术。

引脚矩阵封装

PGA它是在DIP的基础上，为适应高速度、多引脚化(提高组装密度)而出现的。此封装其引脚不是单排或双排，而是在整个平面呈矩阵排布，在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，与DIP相比，半导体封装测试设备代理，在不增加引脚间距的情况下，可以按近似平方的关系提高引脚数。根据引脚数目的多少，可以围成2圈-5圈，其引脚的间距为2.54mm，引脚数量从几十到几百。

PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高;2.可适应更高的频率;3.如采用导热性良好的陶瓷基板，集成电路封装测试设备代理，还可适应高速度、大功率器件要求;4.由于此封装具有向外伸出的引脚，一般采用插入式安装而不宜采用表面安装;5.如用陶瓷基板，价格又相对较高，因此多用于较为特殊的用途。它又分为陈列引脚型和表面贴装型两种。

单列直插式封装SIP

引脚只从封装的一个侧面引出，排列成一条直线，引脚中心距通常为2.54mm，引脚数为二三十，芯片封装测试设备，当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。其吸引人之处在于只占据很少的电路板面积，徐州封装测试，然而在某些体系中，封闭式的电路板限制了SIP封装的高度和应用，加上没有足够的引脚，性能不能令人满意。多数为定制产品，它的封装形状还有ZIP和SIPH。

引脚在两端的封装形式大概又可分为双列直插式封装、Z形双列直插式封装和收缩型双列直插式封装等。

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