BGA封装的优点有：

1.输入输出引脚数大大增加，而且引脚间距远大于QFP，加上它有与电路图形的自动对准功能，从而提高了组装成品率；2.虽然它的功耗增加，封装测试设备多少钱，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的电热性能从而得到了改善，对于集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而可达到电路的稳定可靠工作；3.封装本体厚度比普通QFP减少1/2以上，芯片封装测试设备价格，重量减轻3/4以上；4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高。

集成电路所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面发展。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类；集成电路也可以按集成度高低的不同分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路以及极大规模集成电路等；集成电路行业在整个国民经济中的基础性、战略性地位越来越突出，各国对该行业都极为重视，发达***和许多新兴工业化***和地区竞相发展，亳州封装测试，使得这一行业的竞争非常激烈，

集成电路是信息产业的基础和核心

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