机械冲孔形成的微通孔

机械冲孔形成的微通孔冲孔形成的微通孔孔径和孔距的一致性较好， 顶部边缘比较平滑， 但底部边缘较粗糙， 内壁比较平直， 顶部和底部开口大小相接近。不同厚度的LTCC 瓷带所制作的微通孔大小也是一致的， 即瓷带厚度与通孔大小的比率对通孔质量不会有影响。使用机械冲孔的方法， 在厚度为50-254μm的不同LTCC 瓷带上形成的50， 75 和100μm 的微通孔表明， 不同尺寸的微通孔在LTCC 瓷带正面和背面的开口直径大小都在测量误差允许的范围之内， 但是在瓷带背面通孔开口的偏差更大。在显微镜下检查冲孔后冲模开口的变化，比原来的开口尺寸都有所增加， 这是冲模开口的磨损引起的。不同微通孔的分析数据表明， 冲头的尺寸决定了通孔正面的开口大小， 背面通孔直径受冲模开口大小的影响。

LTCC基板排胶与烧结

实现零收缩的工艺有：自约束烧结，基板在自由共烧过程中呈现出自身***平面方向收缩的特性，该方法无需增设新设备，但材料系统，不能很好地满足制造不同性能产品的需要；压力辅助烧结，通过在Z 轴方向加压烧结，***X-Y 平面上的收缩；无压力辅助烧结，在叠层体材料间加入夹层（如在LTCC 烧结温度下不烧结的氧化铝），约束X 和Y 轴方向的移动，烧成后研磨掉上下面夹持用的氧化铝层；复合板共同压烧法，将生坯黏附于一金属板（如高机械强度的钼或钨等）进行烧结，以金属片的束缚作用降低生坯片X-Y 方向的收缩；陶瓷薄板与生坯片堆栈共同烧结法，陶瓷薄板作为基板的一部分，烧成后不必去除，也不存在***残留的隐忧。

LTCC电路基板表面金属化方法

LTCC电路基板表面金属化方法的目前大致有两种：厚膜烧结法和溅射薄膜再电镀加厚法。溅射薄膜再电镀加厚法虽然在单层陶瓷基板的薄膜电路加工过程中已广泛采用。但是在LTCC电路基板上还只是处于探索阶段，目前提高LT℃C电路基板耐焊性通用的方法是烧结一层钯银层。

耐焊性试验方法

选取3种试样进行耐焊性试验对比：(1)号厚膜钯银层(12μm左右)试样；(2)号厚膜金层(37μm左右)试样；(3)号设置含Ni阻挡层哺3的(Nj M)复合金属膜层(10μm左右)试样，M为金属代号。

与其它集成技术相比，LTCC 有着众多优点：

可以制作层数很高的电路基板，并可将多个无源元件埋入其中，免除了封装组件的成本，在层数很高的三维电路基板上，实现无源和有源的集成，有利于提高电路的组装密度，进一步减小体积和重量；

与其他多层布线技术具有良好的兼容性，例如将LTCC与薄膜布线技术结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件；