Z形双列直插式封装

ZIP它与DIP并无实质区别，只是引脚呈Z状排列，其目的是为了增加引脚的数量，封装测试设备，而引脚的间距仍为2.54mm。陶瓷Z形双列直插式封装CZIP与ZIP外形一样，只是用陶瓷材料封装。收缩型双列直插式封装SKDIP。

形状与DIP相同，但引脚中心距为1.778mm小于DIP(2.54mm)，引脚数一般不超过100，芯片封装测试，材料有陶瓷和塑料两种。

BGA封装经过十几年的发展已经进入实用化阶段，已成为热门的封装。

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求越来越严格。这是因为封装关系到产品的性能，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的交调噪声'Cross-Talk Noise'现象，而且当IC的管脚数大于208脚时，传统的封装方式有其难度。因此，淮南封装测试，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA封装。BGA一出现便成为CPU、高引脚数封装的选择。BGA封装的器件绝大多数用于手机、网络及通信设备、数码相机、微机、笔记本计算机、PAD和各类平板显示器等消费市场。

由于芯片制造领域涉及的技术难度较高，如光刻机工艺要求极高，国内与国外水平相差较大，短时间内难以赶超，而产业链后端环节封装测试领域技术含量相对较低，因而成为我国***突破领域，目前也已成为我国集成电路产业链中竞争力的环节。

半导体封装业是整个半导体产业中发展早的，半导体封装测试，而且规模和技术上已经不落后于世界大厂。

2019年上半年封测业受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器价格偏低等因素拖累，大多数封测厂商营收持续走跌，下半年有所***。

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