微孔注入法

通常微孔注入法， 但需要专门设备。在微通孔注入系统中， 影响通孔填充质量的主要因素包括注入压力、注入时间、填充浆料黏度和LTCC 瓷带和通孔填充掩模版之间的对准情况。一旦确定了适合整个制作过程的参数， 就可以在几秒钟之内在LTCC 生瓷带层上填充几千个通孔。关注微孔金属化的未填、过填和少填。未填是没有填入浆料的通孔， 或只填了部分导体浆料。未填孔可以通过逆光看到， 且有时不需显微镜的帮助。过填指通孔周围的浆料超出了通孔范围。浆料的超出量取决于孔径和孔距。少填指通孔中虽无空隙但未填满浆料， 少填的通孔不能通过逆光发现。

微电子器件试验方法和程序：

将基板垂直浸入，放在(215±5)℃熔融焊料的锡槽中，每次58，总计10次(焊料成分为63Sn37Pb的共晶焊料，焊剂为25％的松香酒精溶液)清洗，涂焊剂，被检图形应无翘皮、脱落、断裂、被熔蚀的面积不大于20％。上述3种试样均能通过耐焊性的试验检测标准，且未见被熔蚀的地方，随后将上述3种试样(新的试样)金属化层表面上放置涂有焊剂的焊片，在氮气保护下，240℃(设置值)的热台上加热保持，观察焊料对相应试样金属化层表面的熔蚀情况。

LTCC电路基板与盒体的气体保护焊接方法

能够实现LTCC电路基板与盒体底部大面积钎焊的方法有：气体保护钎焊、真空钎焊、空气中热板钎焊。在空气中相应的软钎焊料处于液态时更容易与空气中的氧发生化学反应，因此气体保护钎焊与空气中热板钎焊相比，具有明显的优势。而气体保护钎焊、真空钎焊这两种方法则各有利弊。真空中热量的传导主要靠辐射，遮蔽效应比较明显，由于微波组件尺寸较小，各工件上的温度不均匀，造成有的工件温度高，钎料流淌过多，有的工件温度不足，钎料还未完全熔化铺展，钎焊质量一致性差，而且加热周期长，效率低。