激光打孔

LTCC 瓷带正面的通孔开口大小与瓷带厚度无关， 瓷带背面的通孔尺寸随着厚度的增加而减小。这是因为激光束的精度不够， 形成的通孔呈现出圆锥形。对于一定尺寸的通孔， 瓷带层越厚， 通孔正面和背面的开口偏差越大， 如果超过某一值将很难形成通孔。所以为了在较厚的LTCC 瓷带层上形成较小的通孔， 必须要把激光束调得很精细， 以使通孔的内壁更平直， 而不会出现圆锥形。用激光打孔技术形成的50μm 以下通孔贯通性较差， 形成的75μm 通孔在显微镜下观察到残留物， 这会影响通孔质量。

钎着率的检测

大面积钎焊以后，从理论上讲，焊料利用毛细现象的原理，会尽可能填充LTCC与盒体底部之问的间隙，但是由于保护气氛的存在，熔化的焊料会随机形成多个包围圈，将气体包裹在其中。钎焊界面内部如有空洞或者焊料合金在凝固时***疏松，x射线就容易穿过，这样成像的图片中就产生了白色或灰白色的亮点，

为未设置“凸点”焊接工艺的x射线扫描图，箭头所制为明显焊接缺陷，钎着率大约75％，如图5 (b)：为设置“凸点”焊接工艺的X射线扫描图，箭头所指为轻微缺陷，钎着率为98％以上。由于“凸点”的存在，加热时人为造成LTCC基板两端的温度存在差异，随着“凸点”的缓缓坍塌，有利于盒体底部焊料与LTCC基板之间夹杂气体排除。x射线检测图片证明了气体保护下，在基板的焊接面上设计“凸点”能够提高钎着率。

滤波器原理设计

带通滤波器通过若干谐振电路的组合，实现滤波效应。带状线型滤波器的谐振单元不再选用集总模式下的电感电容，而是通过一段传输线来实现。此款带通滤波器选择六条带状线形成带通效应，等效为六个谐振单元，相邻谐振单元之间通过磁耦合的方式传递能量。初步设计出的六级带状线带通滤波器，虽然有着带通滤波的作用，但性能不佳，阻带插损不够，与既定的技术指标相去甚远。因此，考虑引入Z字形结构，通过交叉耦合的方式来引入传输零点，以期改善其不良的边带***度问题。

此时已基本达到初步设计要求，为了优化滤波器性能，引入U形结构，用以加强谐振级之间的磁耦合效应，完成终的设计目标。电路原理图如图1所示，其中L1和C1、L2和C2、L3和C3、L4和***、L5和C5、L6和C6为六个等效为谐振单元的带状线，L7、L8、L9、L10、L11为相邻带状线之间磁耦合等效的串联电感，C16是加入Z字形结构后的交叉耦合电容，L23和L45是引入U形结构后磁耦合等效串联电感。