激光打孔

在生瓷带上用激光打孔的原理是: 聚焦的激光束沿着通孔边缘将连续的光脉冲发射到生瓷带上，激光能量将陶瓷材料逐层蒸发掉， 终形成一个通孔。其是生瓷带的理想打孔方法。目前常用CO2 激光器作为生瓷带打孔机的光源。CO2 激光器功率大， 生瓷带内的有机粘合剂容易被CO2 激光所汽化， 打孔过程中对生瓷带的影响小， 孔径可达50μm。图5 是激光打孔形成的75μm 微通孔放大后的图4 激光打孔形成的微通孔情况。

LTCC 瓷带正面的通孔开口大小与瓷带厚度无关， 瓷带背面的通孔尺寸随着厚度的增加而减小。这是因为激光束的精度不够， 形成的通孔呈现出圆锥形。对于一定尺寸的通孔， 瓷带层越厚， 通孔正面和背面的开口偏差越大， 如果超过某一值将很难形成通孔。所以为了在较厚的LTCC 瓷带层上形成较小的通孔， 必须要把激光束调得很精细， 以使通孔的内壁更平直， 而不会出现圆锥形。用激光打孔技术形成的50μm 以下通孔贯通性较差， 形成的75μm 通孔在显微镜下观察到残留物， 这会影响通孔质量。

LTCC电路基板与盒体的气体保护焊接方法

能够实现LTCC电路基板与盒体底部大面积钎焊的方法有：气体保护钎焊、真空钎焊、空气中热板钎焊。在空气中相应的软钎焊料处于液态时更容易与空气中的氧发生化学反应，因此气体保护钎焊与空气中热板钎焊相比，具有明显的优势。而气体保护钎焊、真空钎焊这两种方法则各有利弊。真空中热量的传导主要靠辐射，遮蔽效应比较明显，由于微波组件尺寸较小，各工件上的温度不均匀，造成有的工件温度高，钎料流淌过多，有的工件温度不足，钎料还未完全熔化铺展，钎焊质量一致性差，而且加热周期长，效率低。