当下疫情，电镀行业未来发展方向是怎么样的？

如今，许多企业考虑的已经不是赚不***的问题，而是亏多亏少，或者是能不能坚持下去的问题。中小企业作为中国经济的中坚力量，保障了80%以上的城镇劳动就业，现在它们在正常情况下都生存不易。

覆巢之下，焉有完卵？如果疫情在接下来的复工期间无法有效遏制住的话，那么随之产生的企业成本增加、交货延迟、客户丢失、违约等一系列问题将产生多米罗骨牌效应，从业者们将会面临更为严峻失业风险。

接下来，除了寄望于***采取一定的缓解措施外，从业者们也可深入思考行业未来的发展方向。我们将从电镀行业开始解析疫情之下，行业未来的发展趋势。

新兴的市场需求不断增长从传统角度来看，电镀的应用领域主要集中在机械和轻工业领域。随着电镀工艺的进步和其他行业需求的增长，近年来电镀技术逐渐向电子、微机电系统和钢铁等行业发展。这对电镀的要求更高，也促进了电镀行业向集约化、规模化方向发展，并推动电镀行业技术不断进步。

电镀法填盲埋孔工艺

电解液电沉积填补盲孔已成为PCB行业的标准方法。当用这种方法填充盲孔时，电流密度应足够低，以***Cu2 在非微孔区的沉淀。对于高密度hdi线路板，要求盲孔可以任意填充而不影响细线。采用的电镀工艺为全板电镀或图形电镀。在填充盲微孔时，采用不溶性磷铜阳极的垂直直流电镀生产线对电镀工艺参数进行优化，以保证表面铜的厚度分布均匀。

对于便携式电子产品和集成电路板，表面上的过孔通常不填充。采用不溶性磷铜阳极垂直电镀线（电镀电流为1.5）制备通孔。结果表明，采用垂直电镀线填充的过孔与采用电镀方法填充微盲孔的通孔性能相当，垂直电镀线填充盲孔的质量和表面铜厚度分布与电镀法填充的微盲孔的质量和表面铜厚度分布无明显差异。

在选择合适的电解液参数和专用整平添加剂的条件下，将原有的卧式直流电镀线改造成脉冲电镀（增强反向脉冲电流），已成为制造高密度互连板的新工艺。采用这种新工艺填充盲孔，镀层表面的凹陷可控制在10μM以内。

水平脉冲电镀生产线（强反向脉冲电流密度）所用镀液完全根据生产实际需要配制。镀液的可靠性和镀液在镀板表面能顺利进行。除镀层厚度分布均匀（2.5μm）外，凹坑应较小。当凹陷度达到±5μm时，为不合格品。

指排式电镀介绍

常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述:

1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层

2) 清洗水漂洗

3) 擦洗用研磨剂擦洗

4) 活化漫没在10% 的***中

5) 在突出触头上镀镍厚度为4 -5μm

6) 清洗去除矿物质水

7) 金渗透溶液处理

8) 镀金

9) 清洗

10) 烘干