电泳和电镀的区别

电泳（涂装）：是利用外加直流电场，使悬浮于电泳槽液中的树脂和颜料等微粒定向迁移并沉积于金属被涂物表面，形成不溶于水的漆膜一种涂装方法，对金属材料起防蚀保护及增进美观等作用。

电镀：也是利用外加直流电场，在金属表面上镀上一层其它金属或合金的过程，表面附着的这层金属膜层能起到防止金属锈蚀及增进美观等作用。

由上可知，电泳和电镀两者有共同点：都用直流电；都是对金属表面起防蚀保护及美观等作用。而二者根本的区别则是：电泳是在工件表面“镀”上一层有机物漆膜，而电镀则是在工件表面镀上一层金属或者合金。

电泳涂装是现代的产品制造工艺中的一个重要环节。防锈、防蚀涂装质量是产品质量的重要方面之一。产品外观质量不仅反映了产品防护、装饰性能，而且也是构成产品价值的重要因素。电泳涂装是一个系统工程，它包括电泳涂装前对被涂物表面的处理、涂布工艺和干燥三个基本工序以及设计合理的涂层系统，选择适宜的涂料，确定良好的作业环境条件，进行质量、工艺管理和技术经济等重要环节。

电镀工艺对高精密pcb的重要性

电镀工艺填过孔的高精密pcb在过孔时，经过封装成芯板后能承受住热冲击循环，在一些情况下，例如，在基板厚度为60μm、基底铜为5μm的板上，也可以通过电镀工艺填充直径为100μm的通孔来取代之前的盲微孔。整个工艺与激光打孔后，降低了生产成本，提高了生产效率。

在水平电镀生产线和垂直电镀生产线中，采用不溶性磷铜阳极电镀工艺可以保证镀层达到预定要求，特别是对于以便携式电子产品或集成电路板产品为主的高密度互连板（HDI）而言。该工艺的一个显著优点是能连续地向镀液中供给稳定的Cu2 离子，使镀液中Cu2 离子的浓度稳定在一定的水平上，有利于长时间填充盲孔。

采用卧式脉冲电流电镀生产线，调整镀液参数和镀液条件，是一种新型的超填充高密度互连板通孔工艺。该工艺能成功地填充15μm涂层上凹陷小于10μm的盲孔。新开发的工艺还可以生产50μm宽、线间距的板材。镀层厚度非常均匀。据调查，这种半加成法在薄铜板上镀铜，是制PCB电路板的常用方法。全板化学镀铜的首要任务是改善铜沉淀溶液的组成，调整沉铜参数，在沉铜前的图形转移，在沉铜后填充盲孔，以及电镀用缓蚀剂的闪光腐蚀参数和性能。

揭秘！镀金工艺

每个人都喜欢黄灿灿的金子，但是你有没有想过这样一个问题，大多数金属都是呈现出银色，而金却呈现出与众不同的金色。当然，喜欢金子并不是因为它的颜色而是它的价值。

其实色彩来源于光，而不是物体本身，我们所看到金是***也是表面的反光，这种反光不会受到表面粗糙度的影响，这是金独特的材料属性。

光线照射到金上，由于金内部原子序列特性，就会吸收掉其它颜色而反射出黄光，所以也就将金称为黄金。

从古至今，每个时代黄金都占据着非常重要的位置，不仅将其作为***使用还将黄金打造成各种物品，随着需求量越来越大，人们开始在各种产品上涂金，这也就出现了一种新的工艺，这就是镀金。

什么是镀金

镀金是一种利用电解或者化学方法，将金子均匀的附着在金属或者其它物体的表面，形成的一层薄金。

镀金的主要作用是作为物体装饰，也能对物体起到防腐蚀的作用，以及利用金良好的导电性能，减小电阻，提高导电率。

电镀工艺流程及基本要求

电镀工艺流程：

一般包括电镀前预处理，电镀及电镀后处理三个阶段。

具体可以细分为：

磨光→抛光→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装。

电镀工艺基本要求：镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。