电镀常用的技术有哪些？

小编今天来给大家更新关于电镀的相关问题了

无青碱性亮铜

在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。

能完全取代传统青化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。

无青光亮镀银

普通型以硫的代***盐为主络合剂，不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击298K（25℃）合格，非常接近青化镀银的性能。

无青镀金

无青自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。

非甲醛镀铜

非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除***甲醛代之以廉价***次磷酸盐，六安铝件，国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。

塑胶外壳电镀流程：

化学去油→水洗→浸丙同→水洗→化学粗化水洗敏化→水洗→活化→还原→化学镀铜→水洗光亮***盐镀铜→水洗→光亮***盐镀镍→水洗→光亮镀铬→水洗烘干送检。

在以上的流程中，易出现故障的是光亮***盐镀铜，其现象是深镀能力差及毛剌、粗糙等，对深镀能力差，应区别对待，如果低电流区不亮，铝件加工厂，而高电流区很亮且偏于白亮，则可考虑N是否过多，调整办法逛加入适量M及SP(聚二硫二丙烷磺酸钠），如仍不行，可加入50?100ml双养水搅拌10分钟试镀，如果低电流区不亮，高电流区很亮且偏于桔红色亮，铝件加工，测可考虑M是否过多，调整办法是加适量N及P(聚乙二醇），如仍不行，可加入50~100ml双养，水搅拌10分钟试镀，如果低电流区不亮，而高电流K亮度亦差，则可考虑N或M是否过少，调整办法是加入适量M或N(亦可同时加入适量SP)，如果高电流区，加入适当SP即可消除。如果铍层表面无论轫上还是朝下均有细麻砂，则M过多，可添加适量SP来消除，但若镀层表面轫上有麻砂，则应考虑是否有铜粉的缘故，可加入50ml双养水来消除。

关于电镀锌的优势及注意事项各有哪些呢？下面镀锌厂给大家介绍一下：耐***性良好

电镀锌表面经过电解钝化和有机膜的复合处理，改变了电镀锌表面的特性，铝排加工，耐***特性良好。

电镀锌表面经过电解钝化和有机膜的复合处理，改变了电镀锌表面的特性，可直接涂装处理，涂装后的耐腐蚀性和涂料附着性好。

美丽的外观

电镀锌表面经过电解钝化和有机膜的复合处理，产ncje6kw品外观美丽，具有现代气质的亚光白色，是现代高科技产品的象征。

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