?塑料电镀的进程

塑料电镀的进程分为：清洗、溶剂处置、调理处置、敏感冉、成核五个过程.

(1)清洗(cleaning)：去掉塑料成型进程中留下的污物及***，可用碱剂洗净再用酸浸中和及水洗洁净。

(2)溶剂处置(solvent treatment)：使塑料外表能湿润(wetting)以便与下一过程的调理剂(conditioner)效果。

(3)调理处置(conditioning)：将塑料外表粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离，也称为化学粗化。

(4)敏感冉(sensitization)：将还原剂吸附在外表，常用(stannous chloride)或其它锡化合物，即是sn^ 离子吸附于塑料外表具有还原性外表。

(5)成核(nucleation)：将具有催化性物质如金、吸附于敏感冉(还原性)的外表，经还原效果成具有催化性的金属种子(seed)然后可以用无电镀上金属。反响如下：sn pd = sn4 pdsn 2ag = sn4 2ag。

镀镍目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相渗透，影响板子的可焊性和使用寿命;同时有镍层打底也大大增加了金层的机械强度。

全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加量大约200ml/KAH;而图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积;镍缸温度维持在40～55度之间。

工艺维护：每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂;检查过滤泵是否工作正常;每个2～3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析并通过霍尔槽试验来调整镀镍添加剂含量及时补充;

每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极镍角，用低电流电解6～8小时;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损并及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥;每两周药更换过滤泵的滤芯。

补充***时过程同上，不再详述。

化学镀镍有哪些特点、性能以及用途？

1、 厚度均匀性 　厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避

免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消

耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

2、 镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。

3、 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。

4、 可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材

料的表面上，铜件厂，从而为提高这些材料的性能创造了条件。

5、 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。

6、 热处理温度低，合肥铜件，只要在400℃以下经不同保温时间后，铜件厂家，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等。

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