电镀工艺的基本过程是什么？

电镀的镀种不同，要求不同，而有不同的工艺流程，但设计一个完整的电镀工艺流程，必须包括三个阶段：

1、阶段：电镀前处理

电镀前的所有工序统称为前处理,包括除油，除氧化膜、除锈，清洗等。其目的是去除工件表面的油污和氧化膜、锈蚀等，使镀层与基体牢固结合，获得结合力良好的镀层。

2、阶段：电镀

获得符合要求的镀层，是整个流程的核心程序。

3、阶段：电镀后处理

包括清洗，除氢，钝化，封闭，烘干等，其目的是获得不同的色泽及其性能。

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电镀的相关作用有哪些？

电镀利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。

此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金蕞稳定，也蕞贵。)

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。

电镀的镀前处理的流程步骤

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(***铜等）及增进美观等作用。不少钱币的外层亦为电镀。

电镀的种类很多，分类方法也不同，有单金属电镀和合金电镀（二元合金、三元合金、四元合金电镀等）以及功能性电镀（赋予镀层某些特殊的性能的电镀）等，还有一些特殊的电镀工艺如非晶态电镀、复合电镀、电刷镀、化学镀等。

镀前预处理目的是为了得到干净新鲜的金属表面，为蕞后获得高质量镀层作准备。主要进行脱脂，去锈蚀，去灰尘等工作。

步骤如下﹕

1：使表面粗糙度达到一定要求，可通过表面磨光，抛光等工艺方法来实现。

2：去油脂﹐可采用溶剂溶解以及化学﹐电化学等方法来实现。

3：除锈，可用机械，酸洗以及电化学方法除锈。

4：活化处理，一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。

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