远程控制仿金专用电镀电源

仿金电镀镀层一般是铜基合金，是多元金属电镀，而镀铜是单金属电镀，镀层结构是纯铜。镀黄铜是仿金电镀的一种，因为是仿金，所以根据要求的金色不同，镀层结构的铜含量也不同。仿金电镀是作为表面镀种来用的，主要是装饰作用，而镀铜就不同了，镀铜是功能性的，只作为电镀底层，而一般不会用作装饰的。

主要技术特点 ：

1.单相、三相全波次级可控硅整流装置，可靠的控制系统，电镀厂，控制精度高，稳定性好，运行可靠

2.根据仿金电镀的工艺要求，配微电脑四段计时器，三阶段中每段电镀时间及相应的电压、电流值可自由预先设定

3.计时、输出启动方式:手启动、电流启动(5%额定电流)、槽压启动三种启动方式

4.具有稳压稳流功能:由双重稳压的直流电源作输出电压电流的调节讯号

5.具有滤波系统:平滑输出电压和输出电流的波纹;

6.具有渡槽液温度控制功能:功率≤2Kw，芜湖电镀，温度控制范围0~100℃可调

7.具有过热、过流、过载、短路等保护功能;

8.标配远程控制器进行开启、停止操作。

电镀工艺对高精密pcb的重要性

电镀工艺填过孔的高精密pcb在过孔时，经过封装成芯板后能承受住热冲击循环，在一些情况下，例如，在基板厚度为60μm、基底铜为5μm的板上，也可以通过电镀工艺填充直径为100μm的通孔来取代之前的盲微孔。整个工艺与激光打孔后，降低了生产成本，提高了生产效率。

在水平电镀生产线和垂直电镀生产线中，采用不溶性磷铜阳极电镀工艺可以保证镀层达到预定要求，特别是对于以便携式电子产品或集成电路板产品为主的高密度互连板（HDI）而言。该工艺的一个显著优点是能连续地向镀液中供给稳定的Cu2 离子，使镀液中Cu2 离子的浓度稳定在一定的水平上，有利于长时间填充盲孔。

采用卧式脉冲电流电镀生产线，调整镀液参数和镀液条件，是一种新型的超填充高密度互连板通孔工艺。该工艺能成功地填充15μm涂层上凹陷小于10μm的盲孔。新开发的工艺还可以生产50μm宽、线间距的板材。镀层厚度非常均匀。据调查，这种半加成法在薄铜板上镀铜，是制PCB电路板的常用方法。全板化学镀铜的首要任务是改善铜沉淀溶液的组成，调整沉铜参数，在沉铜前的图形转移，在沉铜后填充盲孔，以及电镀用缓蚀剂的闪光腐蚀参数和性能。

目前的年代，对电镀加工技术的要求已经上了一个台阶了.以前的电镀技术对废水等处理都不是很给力，现在可以让电镀对环境的影响达到较低.电镀加工生产是一类***性强、综合性高、复杂性多的系统工程，电镀五金，无论是***电镀加工厂家，还是综合性电镀加工企业，都具有“四多”特点：镀种多：有各种不同工艺类型的镀种，单层或多层镀，即使同一镀种或镀层，金属电镀，因组合不同，又可分吊镀、滚镀等不同生产方式。

工序多：如镀前处理(脱脂、酸洗、活化等)、电镀、电镀加工后处理(钝化、出光、氢、干燥等)。不同的基体前处理、电镀和后处理工艺各异。品种多：如产品、材料几何形状、质量要求不同等，都随产品不同和质量要求不同，其产品生产过程、工艺条件等也各不相同。因素多：如原材料、工艺配方、操作条件、设备正常程度，乃至水、电、气三废治理等电镀生产过程中，每一因素均直接影响产品质量，因此必须加强现场生产技术管理。

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