电镀铬是利用电解工艺,将铬沉积在基体表面,热镀锌厂,形成铬镀层的表面处理技术。
1)性能——镀层与基体之间为物理结合,结合力弱,易造成鼓泡、龟裂、脱落。电镀层的厚度一般在0.06mm(0.03-0.10)左右,且镀铬层的脆性较大,当局部受到压缩或冲击时,镀层极易发生裂纹,镀锌加工,潮湿空气中的水分就会通过孔隙渗到基材里面,表面而形成锈斑。随着时间的延续,斑点不断扩大、增多而连成大片面积,严重时造成设备失效;
2)环境——电镀对环境影响极大。电镀过程中会产生大量危害***健康的含六价铬废水、大量酸洗废水和清洗废水,造成水源污染和环境的***;
3)效益——电镀后不适合局部修复。如设备镀层有局部损伤,则需将整个镀层整体电镀,增加了维修成本。电镀不能循环使用,由于受电镀层厚度的限制,一般设备在电镀2次后,因退镀后再机加造成壁厚变薄,强度下降,无法再***到原有性能,不能循环使用,从而彻底报废。
仿金电镀镀层一般是铜基合金,是多元金属电镀,而镀铜是单金属电镀,镀层结构是纯铜。镀黄铜是仿金电镀的一种,因为是仿金,所以根据要求的金色不同,镀层结构的铜含量也不同。仿金电镀是作为表面镀种来用的,主要是装饰作用,而镀铜就不同了,镀铜是功能性的,只作为电镀底层,而一般不会用作装饰的。
主要技术特点 :
1.单相、三相全波次级可控硅整流装置,可靠的控制系统,六安镀锌,控制精度高,稳定性好,运行可靠
2.根据仿金电镀的工艺要求,配微电脑四段计时器,三阶段中每段电镀时间及相应的电压、电流值可自由预先设定
3.计时、输出启动方式:手启动、电流启动(5%额定电流)、槽压启动三种启动方式
4.具有稳压稳流功能:由双重稳压的直流电源作输出电压电流的调节讯号
5.具有滤波系统:平滑输出电压和输出电流的波纹;
6.具有渡槽液温度控制功能:功率≤2Kw,温度控制范围0~100℃可调
7.具有过热、过流、过载、短路等保护功能;
8.标配远程控制器进行开启、停止操作。
在PCB打样中,化学镍钯金与电镀镍金罚区别:
电镀镍金,通过电镀的方式,使金粒子附着到PCB板上,因为附着力强,又称为硬金;在PCB打样中,使用该工艺,可大大增加PCB的硬度和耐磨性,镀锌厂家,能有效防止铜和其他金属的扩散,而且能适应热压焊与钎焊的要求。
相同点:
1.都属于印制线路板领域的一种重要的表面处理工艺;
2.主要的应用领域是打线连接工艺,都应对中电子电路产品。
不同点:
缺点:
1.化学镍钯金采用普通的化学反应工艺,相比较电镀镍金,其化学反应速率明显偏低;
2.化学镍钯金的药体系更为复杂,对生产管理和品质管理方面的要求更高。
优点:
1.化学镍钯金采用无引线镀金工艺,减少引线排布空间,相比较电镀镍金而言,更能应对更精密,更高的电子线路;
2.化学镍钯金综合生产成本更低;
3.化学镍钯金无放电效应,在金手指圆弧率控制方面有更高的优势;
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