电镀基础知识问答汇总，搞电镀一定要知道！

为什么镀件从化学除油到弱酸蚀，中间要经清水洗净?

答:因为通常的化学除油溶液都是碱性的，如果把除油溶液直接带进酸腐蚀溶液中，就会起酸、碱的中和反应，降低了酸的浓度和作用。中和反应的生成物粘附在工件上，会影响镀层的质量。故工件在化学除油后，一定要经清水冲洗干净，才能进入酸腐蚀的溶液。

电镀层出现毛刺、粗粒，通常是那些原因造成的，如何解决?

答:镀层出现毛刺、粗粒，主要是镀液受悬浮杂质污染所造成的。其来源是:空气中的灰尘、阳极的泥渣、金属杂质的水解产物。此外，还有镀液成分不正常和操作条件不合要求等等。解决的办法是:调正镀液成分和操作条件。如果是悬浮杂质所造成，则应将镀液过滤。

配制电镀液的基本程序如何:

答:配制电镀液的基本程序如下:

(1)将汁量好的所需电镀***先放入开料槽(小槽)内，再加入适量的清水溶解，注意勿将***直接倒入镀槽内。

(2)溶液所含的杂质，可以先用各种化学方法清除，并以活性炭处理。

(3)已处理静置好的溶液，滤入清洁的镀槽中，加水至标准量。

(4)调节好镀液工艺规范(pH值、温度、添加剂等)。

(5)用低电流密度进行电解沉积，以除去其它金属离子杂质，直至溶液适合操作为止。

电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素

主盐浓度过低

对于氯化甲镀锌、光亮酸铜、镀镍等简单盐电镀，当主盐浓度过低时，镀层易烧焦。原因是：（1）主盐浓度过低时，阴极界面液层中主盐浓度本身很低，电流稍大，放电后即缺乏金属离子，H 易乘机放电；（2）镀液本体的主盐浓度低，扩散与电迁移速度都下降，阴极界面液层中金属离子的补充速度也低，浓差极化过大。

配合物电镀则较复杂。若单独提高主盐浓度，则配合比变小，阴极电化学极化不足。在保持配合比不变的前提下，要提高主盐浓度，配位剂浓度应按比例提高，即镀液应浓，但这受多种因素制约，镀液浓度不可随意提高。

赫尔槽试验时，若认为主盐浓度过低，可补加后再试验，使烧焦区在其他条件相同的情况下，达到或接近新配液的试片烧焦范围。

简单盐电镀

（1） pH 高时，阴极界面液层中H 浓度本身就低，量不大的H 还原即会使pH 升高至产生烧焦的值。

（2） 镀液本体的H 浓度低时，H 向阴极界面液层的扩散、电迁移速度也低，来不及补充阴极界面液层中H 的消耗，其pH 上升更快，也加剧烧焦。

电镀工艺对高精密pcb的重要性

电镀工艺填过孔的高精密pcb在过孔时，经过封装成芯板后能承受住热冲击循环，在一些情况下，例如，在基板厚度为60μm、基底铜为5μm的板上，也可以通过电镀工艺填充直径为100μm的通孔来取代之前的盲微孔。整个工艺与激光打孔后，降低了生产成本，提高了生产效率。

在水平电镀生产线和垂直电镀生产线中，采用不溶性磷铜阳极电镀工艺可以保证镀层达到预定要求，特别是对于以便携式电子产品或集成电路板产品为主的高密度互连板（HDI）而言。该工艺的一个显著优点是能连续地向镀液中供给稳定的Cu2 离子，使镀液中Cu2 离子的浓度稳定在一定的水平上，有利于长时间填充盲孔。

采用卧式脉冲电流电镀生产线，调整镀液参数和镀液条件，是一种新型的超填充高密度互连板通孔工艺。该工艺能成功地填充15μm涂层上凹陷小于10μm的盲孔。新开发的工艺还可以生产50μm宽、线间距的板材。镀层厚度非常均匀。据调查，这种半加成法在薄铜板上镀铜，是制PCB电路板的常用方法。全板化学镀铜的首要任务是改善铜沉淀溶液的组成，调整沉铜参数，在沉铜前的图形转移，在沉铜后填充盲孔，以及电镀用缓蚀剂的闪光腐蚀参数和性能。

电镀加工严格生产中质量管理

特殊工艺，并强调特殊工艺需要特殊考虑。所谓特殊考虑，就是按照4W1E(人员、设备、原料、方法、环境)五大因素对电镀过程进行质量控制，建立质量保证体系，达到向市场提供产品的目的。

为了与世界经济接轨，应积极采用国际标准，等同于***标准系列质量标准。

以质量求发展是当今企业竞争成败的关键。适销对路、高质量产品是靠企业生产出来的，生产靠科学管理，科学的管理靠人，产品质量的关键是要解决人的工作质量。优产品质量靠人，而质量好坏是靠人做出来的，人的素质与工作质量好坏可以决定产品质量的好坏;第二是内部管理，电镀要以效益抓质量。质量管理的本质就是制度和人，这是企业成败的分界线。若在实际管理中有令不行，有禁不止，规章制度没有实际效力，其表现必然是人心涣散，不思进取，企业没有凝聚力。因此，首先要解决的便是:

电镀现场管理与电镀污染防治制度、纪律问题。没有纪律，企业就不可能正常运行，更谈不上效率和效益。何以创造效益，制度也能创造效益。把握了管理本质，也就获得了制胜的法宝。高质量率是靠每个人的用心干出来的，心不正则品不精。