局部电镀要求的实现

在我们的设计中常常要求在塑件表面的不同部位实现不同的效果。我们通常采用以下四个方法来实现这种效果：

1）．拆成小件。不同的效果部位分别做成一个小零件，电镀厂家，装配在一起。在形状不太复杂并且组件有批量的条件下的情况下，开一套小的模具***的费用会形成比较明显的价格优势，

2）．加绝缘油墨。如果是在不影响外观的局部要求不电镀，通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工，这样喷涂了绝缘油墨的部位就会没有金属覆膜，达到要求。其实这是我们在设计中常常涉及到的一个部分，因为电镀后的制件会变硬变脆，是我们不希望得到的结果，所以尤其在按键这类的制件上它的拐臂是我们不希望被电镀上的部分，因为我们需要它有充分的弹性，局部电镀在这个时候就非常必要。在另外的情况下也常用到，类似于PDA这类的轻巧的制品，一般电路板直接固定在塑胶壳体上，为了防止对电路的影响，通常在同电路有接触的部分均进行绝缘处理，这时多采用油墨的方式来进行电镀前对局部的处理。

3）．类似双色注塑的工艺。一般如果有双色***机，可以将ABS和PC分不同的阶段***，制成塑件后进行电镀处理，在这样的条件下，由于两种塑胶对电镀液的不同附着力导致ABS的部分有电镀的效果而PC的部分没有电镀的效果，达到要求。

4）. 二次***。就是将制件分成两个部分，铜电镀，首先将一个部分进行***后进行电镀处理，将处理后的制品再装入另外一套模具中进行二次***得到样品。

电镀基础知识问答汇总，搞电镀一定要知道！

镀前处理对电镀层的质量有何影响?

答:从长期的生产实践证明，电镀生产中所发生的质量事故，大多数并不是由于电镀工艺本身所造成。多半是由于金属制品的镀前处理不当所致。将别是镀层的平整程度、结合力、抗腐蚀能力等性能的好坏，与镀前处理的质量优劣更是密切相关。金属制品在电镀以前的表面状态及其清洁程度是能否取得镀层的重要环节。在粗糙的金属表面，很难获得平滑光亮的镀层，而且镀层孔隙也多，使防蚀性能减低。金属表面如果存有某种油垢物，也不能获得正常的镀层。

在青化物镀液中，游离青化物的定义是什么?

答:在青化物镀液中，未结合在络盐内的多余青化物就叫做游离青化物。例如在青化镀铜液中的游离青化物就是形成[Cu(CN)3]= 络离子以外的多余青化物。

为什么桂具要涂上绝缘材料?

答:挂具制造一般除挂勾和产品接触导电部分外，其余均应涂上绝缘材料，以减少电流损耗和金属损失，确保产品有效面积电镀，提高有效电流，并使挂具耐用。

电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素

主盐浓度过低

对于氯化甲镀锌、光亮酸铜、镀镍等简单盐电镀，当主盐浓度过低时，镀层易烧焦。原因是：（1）主盐浓度过低时，阴极界面液层中主盐浓度本身很低，电流稍大，放电后即缺乏金属离子，H 易乘机放电；（2）镀液本体的主盐浓度低，扩散与电迁移速度都下降，阴极界面液层中金属离子的补充速度也低，浓差极化过大。

配合物电镀则较复杂。若单独提高主盐浓度，则配合比变小，阴极电化学极化不足。在保持配合比不变的前提下，要提高主盐浓度，配位剂浓度应按比例提高，即镀液应浓，但这受多种因素制约，芜湖电镀，镀液浓度不可随意提高。

赫尔槽试验时，若认为主盐浓度过低，可补加后再试验，使烧焦区在其他条件相同的情况下，达到或接近新配液的试片烧焦范围。

简单盐电镀

（1） pH 高时，阴极界面液层中H 浓度本身就低，量不大的H 还原即会使pH 升高至产生烧焦的值。

（2） 镀液本体的H 浓度低时，H 向阴极界面液层的扩散、电迁移速度也低，合金电镀，来不及补充阴极界面液层中H 的消耗，其pH 上升更快，也加剧烧焦。

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