局部电镀要求的实现

在我们的设计中常常要求在塑件表面的不同部位实现不同的效果。我们通常采用以下四个方法来实现这种效果：

1）．拆成小件。不同的效果部位分别做成一个小零件，装配在一起。在形状不太复杂并且组件有批量的条件下的情况下，开一套小的模具***的费用会形成比较明显的价格优势，

2）．加绝缘油墨。如果是在不影响外观的局部要求不电镀，通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工，这样喷涂了绝缘油墨的部位就会没有金属覆膜，达到要求。其实这是我们在设计中常常涉及到的一个部分，因为电镀后的制件会变硬变脆，是我们不希望得到的结果，芜湖电镀，所以尤其在按键这类的制件上它的拐臂是我们不希望被电镀上的部分，因为我们需要它有充分的弹性，局部电镀在这个时候就非常必要。在另外的情况下也常用到，类似于PDA这类的轻巧的制品，一般电路板直接固定在塑胶壳体上，为了防止对电路的影响，通常在同电路有接触的部分均进行绝缘处理，这时多采用油墨的方式来进行电镀前对局部的处理。

3）．类似双色注塑的工艺。一般如果有双色***机，可以将ABS和PC分不同的阶段***，制成塑件后进行电镀处理，在这样的条件下，由于两种塑胶对电镀液的不同附着力导致ABS的部分有电镀的效果而PC的部分没有电镀的效果，达到要求。

4）. 二次***。就是将制件分成两个部分，首先将一个部分进行***后进行电镀处理，将处理后的制品再装入另外一套模具中进行二次***得到样品。

电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3～5 微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05 微米的薄金；在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金无异。化学镍金与电镀镍金较大的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了，则这时只能使用化学镀。

无论是化学镍金或是电镀镍金，真正需要关注的是镍镀层，电镀厂，因为真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。

在PCB打样中，化学镍金和电镀镍金都属于特殊工艺，具备一定的技术门槛和操作难度，失误率较高，故一般的PCB打样厂家比较少做。德鸿致力于解决企业在PCB打样中对于困难板、精密板，特种板无处加工的痛点，为客户提供化学镍金和电镀镍金表面处理工艺的PCB板打样，满足客户多方面的PCB打样需求。欢迎广大客户下单体验。

电镀件的结构设计要点：

1)基材采用电镀级ABS材料，ABS电镀后覆膜的附着力较好，同时价格也比较低廉。

2)塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖***的一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显。

3)电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响

电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右，但是在实际的生产中，可能较多会有0.08mm的厚度，金属电镀，所以在有滑动配合的位置上，单边的间隙要控制在0.3mm以上，才能达到满意的效果，铜电镀，这是我们对电镀件配合时需要作的关注。

4)表面凸起控制在0.1~0.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘。

5)如果有盲孔的设计，盲孔的深度不超过孔径的一半，负责不要对孔的底部的色泽作要求。

6)要采用适合的壁厚防止变形，在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。

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