五金表面处理电泳工艺和电镀工艺那好？

下面我从它们耐蚀性、耐磨性、外观等方面进行介绍对比。

耐蚀性方面：无论电泳还是电镀产品，其耐蚀性主要取决于“镀”的是什么？环氧电泳的产品耐蚀盐雾试验测试可高达1000小时以上，而丙稀酸，聚氨酯电泳则可能只有几十个小时。电镀同理，锌镍合金电镀产品中盐性盐雾试验时间亦能达到上千小时，但白锌电镀的话也可能是只有几十小时。即使性质同样的“镀”层，不同的厂家做出来也会有差异的。因此，您说谁优谁劣？

耐磨性方面：上述说道，电泳图层是有机物漆膜，电镀层则是金属或合金。用我们简易的常识就可理解，起码的，漆膜硬不过金属，在抗划痕方面就可得到直接体现。所以，电镀层往往优于电泳涂层！我们日常生活中看到的高耐磨性产品都是电镀产品，如轴承。

外观方面：这个就不好定论了。但若从颜色的方面来讲，电泳产品则远远比电镀丰富。理论上讲，电泳可以做任何颜色。所以，现今的很多饰品，往往都是先电镀后电泳，赋予了产品更加丰富的色泽，也他提高了档次。但金属质感，光泽方面来讲，芜湖电镀，电泳则无论如何也难以达到电镀层那样的金属质感外观。

涂覆完整性方面：电泳由于具有良好的泳透丽，特别是环氧电泳，对工件的凹部，缝隙，电镀五金，内腔等部位也能得到很好的涂覆；而电镀则直接受高低电位影响，形状复杂和有深孔结构等的工件，镀层的完整，均匀性方面就难以和电泳相比了。

电镀工艺对高精密pcb的重要性

电镀工艺填过孔的高精密pcb在过孔时，经过封装成芯板后能承受住热冲击循环，在一些情况下，例如，在基板厚度为60μm、基底铜为5μm的板上，也可以通过电镀工艺填充直径为100μm的通孔来取代之前的盲微孔。整个工艺与激光打孔后，降低了生产成本，提高了生产效率。

在水平电镀生产线和垂直电镀生产线中，采用不溶性磷铜阳极电镀工艺可以保证镀层达到预定要求，特别是对于以便携式电子产品或集成电路板产品为主的高密度互连板（HDI）而言。该工艺的一个显著优点是能连续地向镀液中供给稳定的Cu2 离子，金属电镀，使镀液中Cu2 离子的浓度稳定在一定的水平上，有利于长时间填充盲孔。

采用卧式脉冲电流电镀生产线，调整镀液参数和镀液条件，是一种新型的超填充高密度互连板通孔工艺。该工艺能成功地填充15μm涂层上凹陷小于10μm的盲孔。新开发的工艺还可以生产50μm宽、线间距的板材。镀层厚度非常均匀。据调查，这种半加成法在薄铜板上镀铜，是制PCB电路板的常用方法。全板化学镀铜的首要任务是改善铜沉淀溶液的组成，调整沉铜参数，在沉铜前的图形转移，在沉铜后填充盲孔，以及电镀用缓蚀剂的闪光腐蚀参数和性能。

可能很多不是学理科的人还是不太明白到底电镀是怎么样工作的，铜电镀，那么接下来我就用一种比较通俗易懂的话语跟大家介绍一下电镀的具体工作原理吧！

电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。

阳极活化剂和特殊添加物。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。

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