要使自己能胜任电镀工这个岗位，就必须懂一点电镀的基本常识，通过理论上的培训，实践操作合格，这样才能真正的做合格的电镀工。以下是电镀基础知识汇总的的问答，希望能帮到身边的电镀师傅们。

控制电镀层厚度的主要因素是什么?

答:控制电镀层厚度的主要因素为电流密度、电流效率与电镀时间。

黄铜镀层与青铜镀层是同一样的台金镀层吗?

答:不是，黄铜镀层是铜和锌的合金镀层，青铜镀层是铜和锡的合金镀层。

法拉第定律是表示什么关系的，试述法拉第的一定律和第二定律?

答:法拉第定律是描述电极上通过的电量与电极反应物重量之间的关系的，又称为电解定律。

法拉第的一定律:金属在电解时所析出的重量与电解液中所通过的电流和时间成正比。

W=KIt

W——析出物质的重量(g)

K——比例常数(电化当量)

I——电流强度(安培)

t——通电时间(小时)

法拉第第二定律:同量电流通过不同电解液时，则所析出金属之重量与各电解液之化学当量成正比。

K=CE

C——比例常数。　E——化学当量

化学镍金与电镀镍金的基本工艺

化学镍金的优点之一就是工艺相对简单，只需使用两种关键的化学药，即含有次磷酸盐与镍盐的化学镀液与酸性金水（含有KAu（CN）2）。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程，关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍，通过控制时间和温度以及pH 值等参数来控制镍镀层的厚度；再利用镀好的新鲜镍的活性，将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，而部分表面的镍则溶入金水中，这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖，则该置换反应自动停止，清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。这就是说化学镍金的工艺相对容易控制，这时的镀金层往往只有约0.03～0.1 微米的厚度，且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。

电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3～5 微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05 微米的薄金，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金的无异。化学镍金与电镀镍金做的工艺的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了，则这时只能使用化学镀。

无论是化学镍金或是电镀镍金，对用于焊接的镀层的实质而言，真正需要关注的是镍镀层，因为真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。因此，组装工艺前加强对各镀层表面处理的质量检查或控制是非常必要的。由于工艺的差异，导致了两种镀层质量的差异、特别是在结构、硬度、可焊性等方面存在明显的不同。

目前，在沿海地区大多是综合电镀加工厂，根据生产规模大小来设立生产计划(调度)、工艺管理、质量检验和成本管理专职人员，也可由公司或电镀厂部设立的上述专职部门直接对车间进行管理。为保证生产过程的连续性，电镀加工品从镀前处理、电镀、镀后处理，直到产品检验、计量、包装的整个生产过程中，应处于连续、正常地进行，消除或很大限度地减少各种生产中不必要的间断或停顿，这样才能充分利用设备，有效控制工艺，尽可能减少生产中的消耗和不正常生产运转。

电镀生产中，容易影响连续生产的因素很多，如有时生产安排不合理，毛坯脱节;辅材料供应中断;工艺故障或设备故障;供水、供电、供气不正常;员工安排不当或劳动力不足等都会影响生产。

保证生产过程的计划性生产过程按计划进行是指生产中应按工艺要求严格按比例有计划地配套，才能使整个生产有序地连续运行，达到设备不空位，工件不积压，人员不余缺，确保正常生产。如果设备能力不协调，工艺安排不合理，人员设置不当，都会随时造成生产计划的比例失调。因此，生产过程必须计划管理，才能保证产品从毛坯投入生产到电镀成品完成，能按质、按量、按时地有规律、有步骤正常运行，即每一工序定时、定量进出槽，每一生产周期能正常出产品，每班、每天、每周、每月按生产计划正常运转，原、辅材料能定时添加(特别是各种电镀添加剂)，镀液定期净化处理，设备定期检查及维护等。