真空电镀工艺横空出世，传统电镀被替代？

电镀技术经常应用于不锈钢管的表面处理。也许你对电镀技术了解不多。所以让我们先解释一下什么是电镀：电镀技术可以简单地理解为给物体表面上一层非常薄的金属。通过电解的作用，把被镀物体作为阴极，在有预镀金属的盐性溶液中把阳离子从物体表面沉积成一个镀层的表面处理。然而，由于传统电镀对环境的危害太大，传统电镀已经逐渐被淘汰。

那么真空电镀作为一种新型电镀与传统电镀有什么不同呢？

1.不同的原理

顾名思义，真空电镀是在真空下进行的。各种薄膜通过蒸馏或溅射沉积在待镀物体的表面上。应用物理变化，因此该过程是环保的。然而，传统的电镀利用电化学反应原理和化学变化，从而污染环境。

正佳不锈钢管

2.不同的特征

真空镀膜一般很薄，有三个突出的优点：速度快，附着力好，颜色多样。然而，真空电镀具有相对较高的加工成本。传统电镀比真空电镀厚，一般也能保护不锈钢管。成本相对较低，但颜色比较单调，不符合环保要求。

3.不同的应用范围

真空镀膜因其膜材和基体材料的广泛选择，被广泛应用于家电、化妆品包装甚至航空制造业和不锈钢行业。然而，传统电镀广泛应用于工业，如汽车工业。

赫尔槽是电镀监控大槽生产的得力助手

在电镀工艺试验和镀液故障分析中广泛采用“正交试验法”，因为采用“正交试验法”可以用较少的试验次数，获得较优的试验结果。我们认为，在工艺试验和镀液故障分析中如果能把“正交试验法”和赫尔槽试验结合起来，将可采用更少的试验次数而获得试验结果。

赫尔槽是一种小型快速电镀试验槽，在赫尔槽中，阳极和阴极是相互倾斜安放的，其阳极两端和阴极两端距离不等，因此赫尔槽阴极试样的电流密度范围极其广阔，只要通过一次试验就可以根据不同电流密度上镀层状况来了解镀液的性能。

在工艺试验和镀液故障分析时，把“正交试验法”和赫尔槽试验结合，可以在多因素试验中减少电流密度这一因素，减少很多的试验。我们在进行快速电铸镍试验时，若采用“正交试验法”在普通小型电镀槽中进行试验，需要试验27次，（若不用“正交试验法”需试验 4455 次 ），而采用“正交试验法” 在赫尔槽中进行试验，只用12 次试验就得到很好的试验结果，大大节省了试验时间和试验费用。在镀液故障分析中，如果能在实践中建立每个镀槽故障赫尔槽试验样板的原始记录，通过比较就能减少更多的试验次数。

在电镀生产中，为了监控电镀质量变化，必须对各种镀槽的溶液尤其是光亮镀镍和新工艺镀液定期进行赫尔槽试验，制作每种镀液的赫尔槽试验故障样板，建立每个镀槽故障样板的原始记录，每次赫尔槽试验的阴极板应与原始记录故障样板进行比较，若槽液逐渐接近某一样板，说明故障将要发生，就可以及时处理，消灭故障的隐患。

电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3～5 微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05 微米的薄金；在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金无异。化学镍金与电镀镍金较大的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了，则这时只能使用化学镀。

无论是化学镍金或是电镀镍金，真正需要关注的是镍镀层，因为真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。

在PCB打样中，化学镍金和电镀镍金都属于特殊工艺，具备一定的技术门槛和操作难度，失误率较高，故一般的PCB打样厂家比较少做。德鸿致力于解决企业在PCB打样中对于困难板、精密板，特种板无处加工的痛点，为客户提供化学镍金和电镀镍金表面处理工艺的PCB板打样，满足客户多方面的PCB打样需求。欢迎广大客户下单体验。

目前的年代,对电镀加工技术的要求已经上了一个台阶了.以前的电镀技术对废水等处理都不是很给力,现在可以让电镀对环境的影响达到较低.电镀加工生产是一类***性强、综合性高、复杂性多的系统工程，无论是***电镀加工厂家，还是综合性电镀加工企业，都具有“四多”特点：镀种多：有各种不同工艺类型的镀种，单层或多层镀，即使同一镀种或镀层，因组合不同，又可分吊镀、滚镀等不同生产方式。

工序多：如镀前处理(脱脂、酸洗、活化等)、电镀、电镀加工后处理(钝化、出光、氢、干燥等)。不同的基体前处理、电镀和后处理工艺各异。品种多：如产品、材料几何形状、质量要求不同等，都随产品不同和质量要求不同，其产品生产过程、工艺条件等也各不相同。因素多：如原材料、工艺配方、操作条件、设备正常程度，乃至水、电、气三废治理等电镀生产过程中，每一因素均直接影响产品质量，因此必须加强现场生产技术管理。