电镀的工艺流程及相关信息

电镀

就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(***铜等)及增进美观等作用。

影响因素：1、主盐体系 2、添加剂 3、电镀设备 4、搅拌装置

电镀方式：:1、挂镀 2、滚镀 3、连续镀 4、刷镀

工艺流程

高温弱碱浸蚀→清洗→酸洗→清洗→浸锌→清洗→二次浸锌→清洗→预镀铜→清洗→预镀银→光亮镀银

→回收洗→清洗→银保护→清洗→烘干。

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电镀件：超70%的质量问题，竟然都与它有关！

清洗时镀件一次不可装挂过多

有些生产工为了追求速度，电镀小件时，电镀公司，篮子有多大，零件就装多少，殊不知这样做是很不合理的：

零件装挂过多，重量增加，零件之间接触机会增大，贴合更加紧密，单靠抖动难以使零件与零件之间各接触面得到充分变换，接触部位得不到充分清洗;再者，电镀加工，电镀时镀件数量过多，镀层厚度也不均匀，苏州电镀，容易产生接触印痕。因此，一次装挂数量不宜过多。一般来说，镀件平铺篮子底部 2 ~ 3 层为宜。

除掌握以上一些清洗的细节外，针对特殊零件还应采用一些特殊的清洗方法：

甩除法。

每工序完毕后，甩动容易积聚溶液的镀件，将积聚在盲孔(盲槽)中的溶液甩出，达到清洗效果。该方法适合于体积大、盲孔(盲槽)多的镀件。

电镀利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。

此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，五金电镀，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金蕞稳定，也蕞贵。)

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。

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