电镀设备的选择对于电镀质量的重要性：

滚镀自动线：

滚镀自动线也有环形机械或液压式自动线与直线龙门式自动线两大类。

环形机械式适宜于倾斜自动装卸的钟型滚筒高速电镀设备(板材、线材)和选择性电镀设备。

随着经济的发展和电子电镀的进步，对高速电镀生产自动线，选择性电镀生产线的需求增多。大多数是技术与制造能力更大的公司承接。

电镀生产线周边辅助设备：

电镀电源是电镀生产过程中重要的辅助设备。国内大量应用的还是硅整流器和可控硅整流器，分为调压器调压、磁饱和电抗器调压及可控硅凋压。

电镀用硅整流器和可控硅整流器都是低压大电流，一般为12V(镀铬选用18V)，电流从100A至20000A都有可控硅调压的硅整流器，只有在负荷较高时渡形良好稳流稳压、稳定电流密度的电镀电源也正在推广应用。

?镀件电镀完毕之后，为什么要用清水冲洗干净?

因为产品电镀完毕出槽之后，表面及孔洞粘附有大量的镀液，而镀液本身通常都有一定的腐蚀性。如果不清洗干净，会对镀层及基体产生腐蚀，影响了产品的外观及防护性能。故镀件出槽后，应即用清水冲洗干净，然后加以干燥。 31.生铁铸件为什么比其它钢铁零件难于电镀?

铸造出来的生铁零件，其表面往往是凹凸不平及多孔的，在这样的表面上只会得到粗糙而多孔的镀层。此外，在生铁的表面上，还存有游离的石墨，它不但影响到镀层与基体金属的结合，同时，在镀层存有孔隙的情况下，它便成为腐蚀电池的阴极，使镀层金属迅速***，生铁中的石墨，有时还具有降低氢超电压的作用，造成氢容易在该处析出，阻碍了金属的沉积，所以，铸造的生铁零件比其它的钢铁零件难于电镀。

电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素

镀液阴极极化值过大

镀液阴极极化值越大，主盐金属离子放电越困难，H 越易乘机放电，镀层越易烧焦。

配合物电镀

当主盐浓度相同时，配合物电镀的配位剂含量越高，即配合比越大，或因pH 等条件控制不当，生成的主盐配离子放电还原越困难，造成阴极电化学极化值过大，H 越易放电，镀层越易烧焦，允许阴极电流密度上限越低。对于青化镀铜，当游离青化物过高时，阴极电流效率下降，易析氢，同时允许阴极电流密度下降。

简单盐电镀

简单盐电镀时，若添加剂加入过多，吸附产生的添加剂膜层过厚，主盐金属离子难于穿透吸附层放电，但H 是体积很小的质子，易于穿透吸附层放电析氢，镀层容易烧焦。另外，添加剂过多还有其他***，所以任何添加剂、光亮剂都必须坚持少加勤加的原则。

电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素

主盐浓度过低

对于氯化甲镀锌、光亮酸铜、镀镍等简单盐电镀，当主盐浓度过低时，镀层易烧焦。原因是：（1）主盐浓度过低时，阴极界面液层中主盐浓度本身很低，电流稍大，放电后即缺乏金属离子，H 易乘机放电；（2）镀液本体的主盐浓度低，扩散与电迁移速度都下降，阴极界面液层中金属离子的补充速度也低，浓差极化过大。

配合物电镀则较复杂。若单独提高主盐浓度，则配合比变小，阴极电化学极化不足。在保持配合比不变的前提下，要提高主盐浓度，配位剂浓度应按比例提高，即镀液应浓，但这受多种因素制约，镀液浓度不可随意提高。

赫尔槽试验时，若认为主盐浓度过低，可补加后再试验，使烧焦区在其他条件相同的情况下，达到或接近新配液的试片烧焦范围。

（1） pH 高时，阴极界面液层中H 浓度本身就低，量不大的H 还原即会使pH 升高至产生烧焦的值。

（2） 镀液本体的H 浓度低时，H 向阴极界面液层的扩散、电迁移速度也低，来不及补充阴极界面液层中H 的消耗，其pH 上升更快，也加剧烧焦。