全板电镀和图形电镀的互补

用图形电镀工艺代替全板电镀具的优点是：在图形电镀后，只对基体铜进行蚀刻，而对图像电镀上的铜镀层不进行蚀刻，可以大大降低侧蚀的风险。

用图形电镀来代替全板电镀的不足有一下几项：

1.镀层薄厚公差取决图形电镀，无法严格达到产品特性阻抗的标准。

2.选用图形电镀技术生产制造高密度互连板的hdi时，规定抗蚀剂（即干膜）具备务必的厚度（关键由多孔铜的厚度来决定的，但抗蚀剂的厚度务必至少超过孔铜的厚度，否则的话会产生凹边状况），且空隙小，很容易产生显影不净等品质异常。同时，也会造成强碱性剥离困难，导致涂层分离或局部脱落，在后续蚀刻过程中会出现短线、缺口、变薄等质量缺陷。

3. 用图形电镀工艺代替整个全板电镀工艺。电镀前图形转移的线宽和线距公差补偿都是基于经验的。

为了弥补这两种工艺的不足，在高密度HDI线路板的生产中，通常***行全板电镀，然后再进行图形电镀。这样，两种镀铜工艺的优缺点结合起来，相辅相成。具体情况如下：

1. 采用整板电镀工艺，在基铜上镀上一层薄薄的铜，这样就只在基铜和整个板上蚀刻一层铜。

2. 可根据实际需要调整整板电镀和图形电镀的电镀层厚度，使生产的HDI产品达到产品质量要求。

3. 采用两种镀铜工艺比单板镀铜或者是图形电镀镀铜更容易优化工艺参数。

水性仿电镀铝银浆基本知识

水性仿电镀铝银浆是水性铝银浆里面很重要的一个类别，其主要是由于其金属感仿电镀的同时外观细腻平整而得名。但水性仿电镀铝银浆跟水性漂浮型铝银浆、电镀银浆在金属感上还是存在很大的差距，这一点我们要认清。为了让大家对水性仿电镀铝银浆有一个更深入的了解，我们今天就聊一聊水性仿电镀铝银浆的基本知识。

水性仿电镀铝银浆的粒径一般介于6um-20um之间，主要以其细腻闪烁的外观效果成为很多水性银粉漆客户的选择。 水性 仿电镀铝银浆 主要需要观察的几个性能指标包括：金属质感、附着力、储存稳定性、遮盖力、分散性等，当然还有些专门适用于特殊行业的性能要求，比如环保指数、转移性和防腐性等。客人在选择的时候就可以根据自己行业的特性进行针对性的测试，找到适合自己的产品。

水性仿电镀铝银浆主要适用于水性基料体系，能够很好的在基料里面分散均匀并赋予产品优异的金属质感。主要涉及行业包括金属漆、塑胶漆、油墨印刷、壁纸印刷、防腐漆、乳胶气球、木器漆、汽车修补漆、涂布印刷等诸多行业；

在使用不锈钢制品的过程中，经常会出现生锈、易氧化或光泽不好的现象，为什么会出现这些问题呢？据***人士介绍，可能是电镀工艺没做到位引起的。

电镀是一个多项工艺汇总的技术，每一环节都马虎不得。电镀的结合牢度，是电镀质量的重要指标。除此之外还与配比、液温、时间、后处理都有关系。

不锈钢表面易生成一层薄而透明且附着牢固的纯化膜，此膜去除后又能在新鲜表面迅速生成，高温氧化着色，能有效解决这一问题。

高温氧化着色法是将不锈钢在浸泡在特定的热熔液中，浸入的不锈钢保持在一定的工艺参数，使不锈钢形成一定厚度氧化膜，而呈现出各种不同色泽。可以有效改善不锈钢焊接性能，提高导电性，防止接触腐蚀。

用来给不锈钢电镀用的酸水池体积比较大，用普通的设备加热时间比较长，其次还要防止设备被酸水腐蚀。

用蒸汽发生器可以解决这两个问题，蒸汽热效高、穿透力强，几个小时就能达到所需温度，并且蒸汽热能通过管道传送到酸水池，不需要与设备直接接触，这就避免了蒸汽设备被腐蚀的风险。