镀金和沉金工艺的区别：

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金***，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

化学沉镍后的处理程序有哪些？

化学沉镍因其性能优良，在各行业都广泛应用。那么在化学沉镍施镀结束之后，有哪些后续的处理程序呢？

工件在化学沉镍后必须进行清洗和干燥，目的在于除净工件表面残留的化学镀液、保持镀层具有良好的外观，并且防止在工件表面形成“腐蚀电池”条件，保证镀层的耐蚀性。除此之外，为了不同的目的和技术要求还可能进行许多种后续处理；当然，后处理还包括对不合格镀层的退除。

一、清洗和干燥

工件化学沉镍完成后，应迅速捞起，然后将镀件清洗干净，注意有没有部位有残留的镀液存在，确定冲洗干净后，烘干镀后工件，化学沉镍，然后摆放整齐，环保无电沉镍，注意检查合格以后迅速包装好，在包装过程中，不要用手直接触摸镀件。

二、封闭和钝化

由于中磷化学镍有一定的孔隙率，化学沉镍后，经过封闭或者钝化，对产品的防腐蚀性能有一定的提高。高磷化学镍由于孔隙率较低或者完全无孔隙率，沉镍电镀厂，一般不需要封闭处理。

化学沉镍金制程控制***

1、 刷磨及喷砂：使用1000#刷轮轻刷，注意刷幅及水压，避免铜粉在板面残留。

2、 微蚀：咬铜20—40u”即可，避免过度咬蚀。

3、 水洗：（1）各槽水洗时间要短。（2）进水量要大。

4、 预浸及活化：（1）使用高纯度稀***，加热区避免局部过热。（2）防止微蚀液带入及化镍药液滴入。

5、 化学镍槽：（1）槽体须用肖酸钝化，防析出整流器控制电压0.9V。（2）防止活化液带入。（3）防析出棒不可与槽体接触。（4）防止局部过热，加药区须有充足的搅拌。（5）10um滤心连续过滤，循环量5—10cycle/hr。

6、 置换金：（1）定时用活性碳滤心去除绿漆溶出物，南京沉镍，防止铜污染。（2）回收槽须过滤及定时更新。

7、 线外水洗及烘干：（1）镀后立即水洗烘干，待板子冷却后才可叠板。（2）避免与喷锡板共用水洗烘干机。

8、 包装：（1）包装前须防止放置于湿气或酸气环境。（2）使用真空或氮气充填包装，内置干燥剂。

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