沉镍金是什么意思？

相信很多对电镀感兴趣的伙伴，对化学沉镍充满了好奇。今天汉铭表面处理就来为大家讲解。

化学沉镍又叫沉镍金,业界常称为无电镍金，又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学沉镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺,它既有良好的接触导通性,具有良好的装配焊接性能,同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用,随着日新日异的电子业的发展,化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。

化学沉镍的厚度一般控制在3-5um,其作用如同电镍一样，不但对铜面进行有效保护,防止铜的迁移,而且具备一定硬度和耐磨性能,同时拥有良好的平整度,在镀镍浸金保护后,不但可以取代频繁的拔插，如电脑的内存条,同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所遗留裸铜切口。

缸体排布在化学沉镍工艺中有什么影响？

现在电镀工艺广泛应用于制造行业，那么如何在生产中提高化学沉镍的质量呢？

如果想要在生产中可避免许多难以预料的工艺问题，那么在新设计化学沉镍线或将旧生产线改造成化学沉镍线时， 能不能做到根据生产流程优化缸位排布就显得极其重要了。

因此， 我们应当事先多花功夫去研究哪一种缸体排布或怎样的一个行车程序是蕞合理的、 所带来的生产问题可能减到蕞小。

例如： 化学沉镍板可焊性不良的问题， 除了板面污染外， 镍面钝化是很主要的一个成因， 要防止镍面钝化， 就必须考虑到化学沉镍、 沉金之间的控制， 包括行车时间长短、 滴水时间长短（这些是板在空气中的停留时间）； 水洗（尤其是 DI 水洗） 及空气搅拌的大小。因此， 镍缸与金缸之间的距离不能相距太远。 此外， 活化缸不宜太靠近镍缸， 否则， 要水的交叉污染（行车移动时的飞巴滴液、 镍缸的热蒸气滴液等） 会使缸寿命变短及严重影响生产板品质。

化学沉镍出现高涂层脆性是什么原因导致的

汉铭化学沉镍厂家为大家介绍化学沉镍出现高涂层脆性是什么原因导致的： 　　

造成化学沉镍脆性的原因是镀液中含有太多的有机杂质或添加剂。有些技术操作人员把添加剂当作万灵药，化学沉镍涂上一层就有问题的添加剂。化学沉镍涂层脆性发生在添加剂配比失衡或超过允许的上限时。此外，pH值不正常和***离子对镀液的污染，也会造成化学沉镍脆性。 　　

化学沉镍涂层的脆性和附着力不好，有时难以区分。一般可区分如下:涂层附着力差，可从化学沉镍基体金属上撕下成片，弯曲时涂层不会飞出颗粒，化学沉镍薄镀层无嘶嘶声;镀层脆性大，镀层剥落不掉，弯曲成颗粒状的镀层飞出，薄镀层发出咝咝声。

化学镍金工艺流程介绍

　　1、基本步骤

　　脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥

　　2、无电镍

　　A. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方，但不论何者仍以高温镀层质量较佳

　　B. 一般常用镍盐为（Nickel Chloride）

　　C. 一般常用还原剂有次磷酸盐类（Hypophosphite）/甲醛（Formaldehyde）/联氨 （Hydrazine）/硼化合物（Borohydride）/硼氢化合物（Amine Borane）

　　D. 螯合剂以柠檬酸盐（Citrate）蕞常见。