镀金和沉金工艺的区别：

1、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

2、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，昆山化学沉镍，所以不容易产成金丝短路。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

4、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

化学沉镍金制程控制***

1、 刷磨及喷砂：使用1000#刷轮轻刷，注意刷幅及水压，化学沉镍电镀厂，避免铜粉在板面残留。

2、 微蚀：咬铜20—40u”即可，避免过度咬蚀。

3、 水洗：（1）各槽水洗时间要短。（2）进水量要大。

4、 预浸及活化：（1）使用高纯度稀***，加热区避免局部过热。（2）防止微蚀液带入及化镍药液滴入。

5、 化学镍槽：（1）槽体须用肖酸钝化，防析出整流器控制电压0.9V。（2）防止活化液带入。（3）防析出棒不可与槽体接触。（4）防止局部过热，加药区须有充足的搅拌。（5）10um滤心连续过滤，循环量5—10cycle/hr。

6、 置换金：（1）定时用活性碳滤心去除绿漆溶出物，防止铜污染。（2）回收槽须过滤及定时更新。

7、 线外水洗及烘干：（1）镀后立即水洗烘干，待板子冷却后才可叠板。（2）避免与喷锡板共用水洗烘干机。

8、 包装：（1）包装前须防止放置于湿气或酸气环境。（2）使用真空或氮气充填包装，内置干燥剂。

PCB化学镍钯金（ENEPIG）镀层能同时满足表面贴装，化学沉镍金，导电胶粘接，金丝/铝丝键合等工艺要求，在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装工艺中，化学镍钯金PCB在金丝键合和焊点可靠性方面出现的工艺质量问题，分析了影响工艺可靠性的机理和原因，提出了该工艺可靠性控制的措施。

化学镍钯金工艺在国外已经成熟，应用广泛，近年来该工艺在国内应用逐渐推广。国内对该工艺的研究逐步开展，包括工艺过程分析、应用研究和质量控制等。由于该工艺控制复杂，不锈钢化学沉镍，如果镀层参数控制不当或组装工艺过程参数不稳定，就容易对产品质量和可靠性造成影响，主要表现在金丝键合性和BGA器件的焊接可靠性问题。

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