化学镍金工艺配方特性分析：

　　a. PH值影响：PH低于8会有混浊现像发生，PH高于10会有分解发生，对磷含量及沉 积速率及磷含量并无明显影响。

　　b.温度影响：温度影响析出速率很大，金属表面处理，低于70°C反应缓慢，宣城表面处理，高于95°C速率快而无法控制.90°C蕞佳。

　　c.组成浓度中柠檬酸钠含量高，螯合剂浓度提高，沉积速率随之下降，磷含量则随螯合 剂浓度增加而升高，三乙醇氨系统磷含量甚至可高到15.5%上下。

　　d.还原剂次磷酸二氢钠浓度增加沉积速率随之增加，但超过0.37M后槽液有分解现像， 因此其浓度不可过高，过高反而***。磷含量则和还原剂间没有明确关系，***表面处理，因此一般 浓度控制在O.1M左右较洽当。

　　e.三乙醇氨浓度会影响镀层磷含量及沉积速率，电镀表面处理，其浓度增髙磷含量降低沉积也变慢， 因此浓度保持约0.15M较佳。他除了可以调整酸碱度也可作金属螯合剂之用

　　f.由探讨得知柠檬酸钠浓度作通当调整可有效改变镀层磷含量

化学镍废液处理的现状与解决方案

化学镀镍技术是当下表面处理行业较为重要的技术，广泛应用在工业生产领域，如电子、化工、机械、航空、汽车、家电及五金等产品上，并且用量也越来越大。随着化学镀镍技术应用规模的扩大，化学镍废液的处理也成为环保治理的重中之重。

化学镍生产一段周期之后，镀液会由于亚磷酸盐等副产物的累积而分解，从而形成化学镍废液。

由于化学镍废液中的主要污染物为镍、磷及COD，还含有大量的有机酸螯合剂和铵，用常规的碱处理法难以将完全镍沉淀出来，其它的处理方法也存在成本高、二次污染、操作复杂等问题，使化学镍废液处理问题难以得到有效解决。

化学沉镍金具有良好的功能和平整的表面，是能满足大多数印制电路板（PCB）组装要求的表面涂覆方式，在电子通讯领域有着十分广泛的用途。随着无铅焊接的普及，焊接温度相应提高，对PCB的制作要求更为严格，化学沉镍金板在无铅焊接的过程中（板面温度在245-255℃左右），部分PTH孔孔环出现裂纹。经分析，裂纹出现在镍层，铜层无裂纹。孔环裂纹缺陷形貌。

对行业内不同供应商的化学沉镍金板出现孔环裂纹缺陷的情况进行调研。对不同供应商的化学沉镍金板进行热应力模拟实验（测试标准：IPC-TM-650 2.6.8 《热应力冲击，镀通孔》）：288℃），模拟PCB 在无铅焊接时的受热过程，观察在热应力前后，孔环的形貌变化。经对多个供应商的化学沉镍金板进行热应力测试，发现在热应力测试前，孔环均无裂纹，而在热应力测试后，孔环均出现裂纹，化学沉镍金板PTH孔孔环裂纹失效是一种普遍现象。而且在调研中发现，板材、板厚、孔径和孔环是孔环裂纹缺陷的影响因素。

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