紧固件在加工和处理过程中，尤其在电镀前的酸洗和碱洗以及随后的电镀过程中，表面吸收了氢原子，沉积的金属镀层然后俘获氢。当紧固件拧紧时，氢朝着应力蕞集中的部分转够，

引起压力增髙到超过基体金属的强度并产生微小的表面裂开。氢特别活动并很快渗入到新形成的裂隙中去。这种压力-裂开渗入的循环一直继续到紧固件断裂。通为了消除氢脆的威胁，紧固件要在镀后尽可能快地加热烘焙，以使氢从镀层中渗出，烘焙通常在375-4000F（176-190℃）进行3-24小时。 由于机械镀锌是非电解质的，这实际上消除了氢脆的威胁。

电镀层分类：

电性能镀层，例如Au、Ag镀层等，既有高的导电率，又可防氧化，避免增加接触电阻。

磁性能镀层，例如软磁性能镀层有Ni-Fe、Fe-Co镀层；硬磁性能有Co-P、Co-Ni、Co-Ni-P等。

可焊性镀层，例如Sn–Pb、Cu、Sn、Ag等镀层，可改善元件可焊性，在电子工业中广泛应用。

耐热镀层，例如Ni-W、Ni、Cr镀层，熔点高，耐高温。

修复用镀层，一些造价较高的易磨损件，或加工超差件，采用电镀修复尺寸，可节约成本，延长使用寿命，例如可电镀Ni、Cr、Fe层进行修复。

电镀过程分析

模具零件电镀的主要工艺流程：除油清洗、酸洗退铬、中和、清洗、阳极设置、电镀及抛光等。在酸洗与电镀过程中，由于氢原子直径较小，能在Fe晶格中自由运动，在酸性电解质环境下，溶液中的H 从模具零件表面尤其是细微裂纹处渗入基材内部并自由移动。在移动过程中，H 容易在晶格空位、位错、疏松孔隙及微小裂纹处聚集并生成氢分子H2，氢离子向氢原子转化过程中体积约膨胀10倍，不断积累形成的高压气团膨胀促使裂纹生成或裂纹源进一步扩展，严重降低材料的力学性能，即发生氢脆现象。