化学沉镍的优点有哪些？

电镀工件出现在我们生活中的方方面面，为我们带来了便利。电镀也分很多不同的形式，其中化学沉镍就是一种性能优越的方式。

化学沉镍的优点有：

1、化学沉镍具有高硬度和高耐磨性，在沉积状态下，镀层硬度为400-600HV.经过合理热处后可以达到1000-1100HV。试验表明，在干燥和润滑的情况下，具有相当于硬铬的耐磨性。因此，可用化学镀镍来代替高合金材料和硬铬镀层。

2、化学沉镍具有优良的抗蚀性，由酸性镀液化学沉积NI-P合金层的抗蚀性比碱性镀液优越，它在盐、碱、氨和海水中有很好的抗蚀性。50~125um镀层可用作船舶或石油钻井平台上的零件，以抵抗海洋性气候的腐蚀。

3、化学沉积NI-P合金无尖duan电流密度过大现象，在尖角或边缘突出部位没有过分的增厚，即有很好的“仿形性”，化学沉镍后不需要磨削加工。沉积层的成分和厚度均匀，析出均匀性约在所定厚度的25%以内。

1、根据化学沉镍工件的重要性可以选择不同的化学沉镍解决方案，或者可以先用旧的化学沉镍电镀液使用，取出并将在新的电镀液化学沉镍，尤其是在涂层铝矩阵工件，此方法可以扩展电镀液的使用寿命。 　　

2、将化学沉镍工件放入槽内时，取一小批同时放入槽内，并记下每批放入槽内的准确时间。电镀时间的长短应根据镀层的厚度要求来确定。

3、化学沉镍工件在电镀槽后摇和搅拌，不接触和碰撞，并不断改变工件的位置，通常使盲孔向上，促进气泡的排出，圆柱形工件应垂直悬挂，以避免化学沉镍时废金属和其他杂质在工件的表面，导致涂层毛刺。 　　

4、化学沉镍的要求，镀液的承载能力一般为1-2dm2/L，化学沉镍的镀液的尺寸和镀液的量应根据工件的数量来选择;进槽工件数量不应超过电镀能力上限。

P C B 的 化 学 镍 钯 金 工 艺 是 在 化 学 沉 镍 金（ENIG）镀覆层中间加一层钯，满足一定厚度和表面状态的化学沉镍钯金镀覆层具有良好的锡焊性能和金丝键合性能，具有非常高的可靠性。但是，不同PCB生产厂家的不同工艺控制、组装工艺流程和不同的材料对金丝键合性能有不同的影响。

化学沉钯层结构致密，夹在镍和金之间，能够有效阻止镍向金扩散，钯层质量和厚度对金丝键合工艺的可靠性至关重要，厚度方面不宜太薄。资料表明，ENEPIG金丝键合及可靠性试验后，钯层应完整，钯层厚度≥0.10 μm。金层本身具有良好的金丝键合能力，由于致密钯层的保护阻止了浸金工艺过程中金对镍层的攻击，金层纯度高，较薄的金层（≥0.05 μm）就能满足金丝键合需求，更厚的金层可保障金丝键合工艺的稳定性和可靠性。

化镍钯金相比化镍金，化镍钯金（ENEPIG）在镍和金之间多了一层钯，在置换金的沉积反应中，化学镀钯层会保护镍层，防止它被交置换金过度腐蚀；钯在防止出现置换反应导致的腐蚀现象的同时，为浸金作好充分准备。镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），钯的厚度为4~20μin（约0.1~0.5μm）；金的沉积厚度一般为1~4μin（0.02~0.1μm）。

优点：应用范围广泛，同时化镍钯金相对沉金，可有效防止黑盘缺陷引起的连接可靠性问题。