化镍钯金相比化镍金,化镍钯金(ENEPIG)在镍和金之间多了一层钯,在置换金的沉积反应中,化学镀钯层会保护镍层,防止它被交置换金过度腐蚀;钯在防止出现置换反应导致的腐蚀现象的同时,为浸金作好充分准备。镍的沉积厚度一般为120~240μin(约3~6μm),钯的厚度为4~20μin(约0.1~0.5μm);金的沉积厚度一般为1~4μin(0.02~0.1μm)。
优点:应用范围广泛,南京表面处理,同时化镍钯金相对沉金,可有效防止黑盘缺陷引起的连接可靠性问题。
PCB化学镍钯金(ENEPIG)镀层能同时满足表面贴装,导电胶粘接,表面处理价格,金丝/铝丝键合等工艺要求,表面处理公司,在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装工艺中,化学镍钯金PCB在金丝键合和焊点可靠性方面出现的工艺质量问题,分析了影响工艺可靠性的机理和原因,提出了该工艺可靠性控制的措施。
化学镍钯金工艺在国外已经成熟,应用广泛,近年来该工艺在国内应用逐渐推广。国内对该工艺的研究逐步开展,包括工艺过程分析、应用研究和质量控制等。由于该工艺控制复杂,如果镀层参数控制不当或组装工艺过程参数不稳定,就容易对产品质量和可靠性造成影响,主要表现在金丝键合性和BGA器件的焊接可靠性问题。
化学沉镍制程***
A. 碱性脱脂:
为防止钯沉积时向横向扩散,初期使用柠檬酸系清洁剂。后因绿漆有疏水性,且碱性清洁剂效果又较佳,同时为防止酸性清洁剂可能造成铜面钝化,故采磷酸盐系直炼非离子性清洁剂,金属表面处理,以容易清洗为诉求。
B. 微蚀:
其目在去除氧化获得新鲜铜面,同时达到粗度约0.5-1.0μm之铜面,使得镀镍金后仍能获得相当粗度,此结果有助打线时之拉力。配槽以SPS 150g/l加少量盐酸,以保持氯 离子约2OOppm 为原则,以提高蚀刻效率。
版权所有©2025 产品网