电镀结晶步骤

吸附原子通过表面扩散，到达生长点而进入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并长大成晶体。

金属离子以一定的电流密度进行阴极还原时，原则上，只要电极电位足够负，任何金属离子都可能在阴极上还原，实现电沉积。但由于水溶液中有氢离子、水分子及多种其他离子，使得一些还原电位很负的金属离子实际上不可能实现沉积过程。所以，金属离子在水溶液中能否还原，不仅决定于其本身的电化学性质，还决定于金属的还原电位与氢还原电位的相对大小。若金属离子还原电位比氢离子还原电位更负，则电极上大量析出氢，金属沉积。金属离子还原析出的可能性是获得镀层的首要条件，而要获得质量优良的镀层，还要有合理的镀液组成和合理的工艺控制。

电镀件模具如何设计？

电镀件设计的原理及要求

1.基材蕞好采用电镀级ABS，一般采用奇美ABS727，蕞好不用ABS757，ABS757螺丝柱易打裂。

2.塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖***的一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显。

3.在电镀件的螺丝孔采用阻镀工艺，避免螺丝打裂，而且要螺丝孔内径要设计比常规单边大10丝（不行可以加胶）。

4.电镀件成本，因电镀是属于外观装饰件，主要起装饰作用，不宜大面积电镀设计，另外，不装饰的部分尽量要偷肉处理，节省产品的重量和电镀面积。

5．电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响

电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右，但是在实际的生产中，可能蕞多会有0.08mm的厚度，所以在有滑动配合的位置上，单边的间隙要控制在0.3mm以上，才能达到满意的效果，这是我们对电镀件配合时需要作的关注。

镀层可焊性为镀锡铅镀镍和镀锡的基本功能与目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是不可接受的。

评定镀层可焊性的方法有直接浸锡法﹑流布面积法﹑润湿时间法和蒸汽考验法。

1.直接浸锡法：根据图纸规定，直接将焊锡的部分浸上求求的助焊剂，浸入235度的锡炉中，5秒钟后应缓缓以约25MM/S速度取出。取出后，冷却至常温时用10倍显微镜观察判定：吃锡面积应大于95%以上，吃锡部位应平滑光洁，无拒焊，脱焊，等现象即判合格。

2.老化后焊接法：对于部分力面有特别要求的产品，样品在作焊接试验前应使用蒸汽老化试验机对样品进行8或者16个小时的老化，以判断产品在恶劣的使用环境下的焊接性能。

3.流布面积法：本法是将一定质量的焊料放在待测试样表面上，滴上几滴松香异剂，放在加热板上加热至250℃，保持2分钟，取下试样，然后用面积仪检查计算焊料涂布面积。评定方法：流布面积愈大，镀层焊接愈好。

电镀件模具设计，镀层内应力是指在没有外加载荷的情况下，镀层内部所具有的一种平衡应力。这种应力是在电镀过程中受到一些沉积因素的影响，引起金属晶格缺陷所致。镀液中的某些金属离子，阴离子，以及有机添加剂，都会显著增加镀层的内应力。镀层内应力会导致镀层在储存、使用过程中产生气泡、开裂、剥落等现象，在外力作用时，还会引起应力腐蚀和降低疲劳强度等。

接触电阻是指电流通过接触点时在接触处产生的电阻，它是收缩电阻和膜电阻之和。收缩电阻是指电流通过接触面时，因电流线急剧收缩而产生的电阻，膜电阻是指触电表面膜所产生的电阻。接触电阻是连接器，继电器，开关等电子元气件的重要性能指标之一。接触电阻非常小，一般在微欧姆至几欧姆之间。