电镀结晶步骤

吸附原子通过表面扩散，到达生长点而进入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并长大成晶体。

金属离子以一定的电流密度进行阴极还原时，原则上，只要电极电位足够负，任何金属离子都可能在阴极上还原，实现电沉积。但由于水溶液中有氢离子、水分子及多种其他离子，使得一些还原电位很负的金属离子实际上不可能实现沉积过程。所以，金属离子在水溶液中能否还原，不仅决定于其本身的电化学性质，还决定于金属的还原电位与氢还原电位的相对大小。若金属离子还原电位比氢离子还原电位更负，则电极上大量析出氢，金属沉积。金属离子还原析出的可能性是获得镀层的首要条件，而要获得质量优良的镀层，还要有合理的镀液组成和合理的工艺控制。

模具电镀零件热处理工艺与焊接分析

根据冲模设计规范，拉深筋的硬度需满足48~53HRC。为达到该技术规范，模具厂通常对拉深筋槽进行热处理，提升筋槽的硬度以满足板材的成形特性。但热处理设备与热处理工艺选择不当时，会增加零件淬火后产生裂纹的敏***。对压边圈裂纹及其周围区域分析发现，裂纹主要分布于淬火或施焊过的区域，裂纹均垂直于拉深筋，裂纹长度45~100mm，且裂纹形貌与淬火裂纹极为相似，采用RMG4015裂纹测深仪（测量范围0~99.9mm，铁的重复性±0.1mm，检测适宜温度0~45℃）探测的裂纹深度为1.8~9mm。

?模具电镀工艺

模具电镀工艺与焊接分析：

母材中Cu、Ni元素的含量对模具零件淬火裂纹的影响较大，标准范围为0.90%~1.00%，这2种元素含量越高，普通火焰淬火与高配淬火后模具零件出现裂纹的概率越大，但一定程度上可提升激光淬火质量。当前技术条件下，大部分铸造厂对Cu、Ni的配比通常使用下限值。母材中Cu、Ni含量分别为0.97%与0.94%，属于中等偏上水平。核实模具厂热处理数据库发现，该模具零件热处理阶段采用普通火焰淬火与高配淬火工艺，增加了淬火裂纹出现的敏***。此外，针对模具零件型面焊接区域，存在的焊接缺陷或热应力也会导致模具零件镀铬时产生裂纹。因此，模具零件热处理及焊接工艺选择不当，在淬火或焊接过程中产生了显微裂纹，这些裂纹在后期承受巨大冲击载荷或酸洗镀铬过程中作为裂纹源不断生长与扩展，是模具零件电镀后出现裂纹的主要因素。

硬度是镀层的重要机械性能之一。镀层的硬度决定于镀层金属的结晶***。为了消除基体材对镀层的影响和镀层厚度对压痕尺寸了限制，一般用显微硬度法。即采用显微硬度计上的金刚石压头，在一定静负荷的作用下，压入试样的镀层表面或剖面，获得相应正方角锥体压痕。然后用硬度上测微目镜将压痕放大一定倍率，测量其对压痕对角线长度。

镀层脆性是镀层物理性能中的一项重要指针。脆性的存在往往会导致镀层开裂，结合力下降，乃至直接影响镀件的使用价值。 镀层脆性的测试，一般通过试样在外力作用下使之变形，直至镀层产生裂纹，然后以镀层产生裂纹时的变形程度或挠度值大小，作为评定镀层脆性的依据。