电镀层分类：

电性能镀层，例如Au、Ag镀层等，既有高的导电率，又可防氧化，避免增加接触电阻。

磁性能镀层，例如软磁性能镀层有Ni-Fe、Fe-Co镀层；硬磁性能有Co-P、Co-Ni、Co-Ni-P等。

可焊性镀层，例如Sn–Pb、Cu、Sn、Ag等镀层，可改善元件可焊性，在电子工业中广泛应用。

耐热镀层，例如Ni-W、Ni、Cr镀层，熔点高，耐高温。

修复用镀层，一些造价较高的易磨损件，或加工超差件，采用电镀修复尺寸，可节约成本，延长使用寿命，南京电镀，例如可电镀Ni、Cr、Fe层进行修复。

镀层可焊性为镀锡铅镀镍和镀锡的基本功能与目的，模具电镀，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是不可接受的。

评定镀层可焊性的方法有直接浸锡法﹑流布面积法﹑润湿时间法和蒸汽考验法。

1.直接浸锡法：根据图纸规定，直接将焊锡的部分浸上求求的助焊剂，浸入235度的锡炉中，5秒钟后应缓缓以约25MM/S速度取出。取出后，冷却至常温时用10倍显微镜观察判定：吃锡面积应大于95%以上，吃锡部位应平滑光洁，无拒焊，脱焊，硬铬电镀，等现象即判合格。

2.老化后焊接法：对于部分力面有特别要求的产品，样品在作焊接试验前应使用蒸汽老化试验机对样品进行8或者16个小时的老化，以判断产品在恶劣的使用环境下的焊接性能。

3.流布面积法：本法是将一定质量的焊料放在待测试样表面上，滴上几滴松香异剂，放在加热板上加热至250℃，保持2分钟，取下试样，然后用面积仪检查计算焊料涂布面积。评定方法：流布面积愈大，镀层焊接愈好。

电镀件设计的原理及要求

1.基材蕞好采用电镀级ABS，一般采用奇美ABS727，蕞好不用ABS757，电镀厂，ABS757螺丝柱易打裂。

2.塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖***的一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显。

3.在电镀件的螺丝孔采用阻镀工艺，避免螺丝打裂，而且要螺丝孔内径要设计比常规单边大10丝（不行可以加胶）。

4.电镀件成本，因电镀是属于外观装饰件，主要起装饰作用，不宜大面积电镀设计，另外，不装饰的部分尽量要偷肉处理，节省产品的重量和电镀面积。

5．电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响

电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右，但是在实际的生产中，可能蕞多会有0.08mm的厚度，所以在有滑动配合的位置上，单边的间隙要控制在0.3mm以上，才能达到满意的效果，这是我们对电镀件配合时需要作的关注。

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