化学沉镍的工艺流程有哪些

化学沉镍是一种常用的电镀方式，那么化学沉镍的具体流程是什么呢？汉铭表面处理来为您解答：

首先化学沉镍镀液得成分有: NiSO4?7H2O：20g/l，NaH2PO2?H2O：30g/l，湖州化学沉镍，?2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（浓氨水调节）。

化学沉镍的工艺流程为：

除油，活化，空镀，上砂，去浮砂，化学沉镍价格，加厚镀，镀表面层

一般化学沉镍溶液分为酸性和碱性两种，在酸性镀液中生成的是高磷非磁性镀层（酸性条件下的化学沉镍温度一般为85～95℃），而在碱性镀液中生成的是低磷磁性镀层，适合用于吸波材料。碱性化学沉镍溶液具有非常好的均镀能力，镀层结合力高。

工艺流程中除油一般用含有qing氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠的溶液中电解处理；活化一般在盐酸或***中进行，对于不锈钢基体，还要作预镀处理。

P C B 的 化 学 镍 钯 金 工 艺 是 在 化 学 沉 镍 金（ENIG）镀覆层中间加一层钯，满足一定厚度和表面状态的化学沉镍钯金镀覆层具有良好的锡焊性能和金丝键合性能，具有非常高的可靠性。但是，不同PCB生产厂家的不同工艺控制、组装工艺流程和不同的材料对金丝键合性能有不同的影响。

化学沉钯层结构致密，夹在镍和金之间，化学沉镍电镀厂，能够有效阻止镍向金扩散，钯层质量和厚度对金丝键合工艺的可靠性至关重要，厚度方面不宜太薄。资料表明，ENEPIG金丝键合及可靠性试验后，钯层应完整，钯层厚度≥0.10 μm。金层本身具有良好的金丝键合能力，由于致密钯层的保护阻止了浸金工艺过程中金对镍层的攻击，化学沉镍金，金层纯度高，较薄的金层（≥0.05 μm）就能满足金丝键合需求，更厚的金层可保障金丝键合工艺的稳定性和可靠性。

汉铭化学沉镍厂家为大家介绍化学沉镍出现高涂层脆性是什么原因导致的： 　　

造成化学沉镍脆性的原因是镀液中含有太多的有机杂质或添加剂。有些技术操作人员把添加剂当作万灵药，化学沉镍涂上一层就有问题的添加剂。化学沉镍涂层脆性发生在添加剂配比失衡或超过允许的上限时。此外，pH值不正常和***离子对镀液的污染，也会造成化学沉镍脆性。 　　

化学沉镍涂层的脆性和附着力不好，有时难以区分。一般可区分如下:涂层附着力差，可从化学沉镍基体金属上撕下成片，弯曲时涂层不会飞出颗粒，化学沉镍薄镀层无嘶嘶声;镀层脆性大，镀层剥落不掉，弯曲成颗粒状的镀层飞出，薄镀层发出咝咝声。

化学沉镍电镀厂-汉铭表面处理(在线咨询)-湖州化学沉镍由宣城汉铭表面处理有限公司提供。宣城汉铭表面处理有限公司（www.xchmdd.com）是从事“宣城表面处理,五金模具硬铬电镀,化学镍”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供高质量的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：席经理。