化学沉镍的优点居然这么强，你知道吗？

工件电镀相信大家都不陌生，关于电镀也有很多不同的形式，今天汉铭表面处理要向大家介绍的就是化学沉镍。

关于化学沉镍，化学沉镍，相信大家都很好奇它的工艺特点，那么就让汉铭来为大家解答。

厚度均匀和均镀能力好是化学沉镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学沉镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

并且化学沉镍不存在氢脆的问题，一般那电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。

P C B 的 化 学 镍 钯 金 工 艺 是 在 化 学 沉 镍 金（ENIG）镀覆层中间加一层钯，满足一定厚度和表面状态的化学沉镍钯金镀覆层具有良好的锡焊性能和金丝键合性能，具有非常高的可靠性。但是，不同PCB生产厂家的不同工艺控制、组装工艺流程和不同的材料对金丝键合性能有不同的影响。

化学沉钯层结构致密，夹在镍和金之间，能够有效阻止镍向金扩散，钯层质量和厚度对金丝键合工艺的可靠性至关重要，厚度方面不宜太薄。资料表明，化学沉镍金，ENEPIG金丝键合及可靠性试验后，钯层应完整，钯层厚度≥0.10 μm。金层本身具有良好的金丝键合能力，由于致密钯层的保护阻止了浸金工艺过程中金对镍层的攻击，金层纯度高，较薄的金层（≥0.05 μm）就能满足金丝键合需求，更厚的金层可保障金丝键合工艺的稳定性和可靠性。

汉铭表面处理为大家介绍，现在化学沉镍在各领域的应用有哪些？

航空航天工业

航空天工业为化学沉镍比较突出的应用是: 在航空航天中化学沉镍净增镀厚 27 到75微米以防止燃气腐蚀，其疲劳强度的降低比电镀铬减少百分之二十五，化学沉镍价格，经化学镀镍表面耐腐蚀耐磨切可焊。

汽车工业

使用乙醇和qi油等混合燃料产生了燃油系统的腐蚀，应用化学沉镍技术保护锌压镀镍成为了汽化器的保护手段。汽车工业利用化学沉镍层非常均匀的特点，在形状复杂的零件上进行镀镍保护可以提供良好的抗燃油腐蚀和磨损性能。化学沉镍可有效的防止喷油器磨损，提高了可靠性和使用寿命。

化学工业

化学工业运用化学沉镍技术代替昂贵的耐腐蚀合金去解决问题，以便改善化学纯度以及环境提高操作安全性和生产运输可靠性，获得有利的技术经济竞争能力。石油和天然qi油田采油和输油管道设备广泛的采用化学沉镍的技术，可以使抽油泵筒制成整体件，显着地提高抽油泵品质，降低了生产成本。

食品加工业

目前，食品包装机械中不直接与食品接触的零件为化学沉镍在食品加工中的重要应用。

采kuang工业

某些露天采kuang生产中要使用高压泵和喷射泵嘴，腐蚀和冲蚀相当严重耐蚀耐腐的化学沉镍可防止机械零件过早损坏。

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