化学沉镍金具有良好的功能和平整的表面，是能满足大多数印制电路板（PCB）组装要求的表面涂覆方式，在电子通讯领域有着十分广泛的用途。随着无铅焊接的普及，焊接温度相应提高，对PCB的制作要求更为严格，化学沉镍金板在无铅焊接的过程中（板面温度在245-255℃左右），部分PTH孔孔环出现裂纹。经分析，裂纹出现在镍层，铜层无裂纹。孔环裂纹缺陷形貌。

对行业内不同供应商的化学沉镍金板出现孔环裂纹缺陷的情况进行调研。对不同供应商的化学沉镍金板进行热应力模拟实验（测试标准：IPC-TM-650 2.6.8 《热应力冲击，镀通孔》）：288℃），模拟PCB 在无铅焊接时的受热过程，观察在热应力前后，孔环的形貌变化。经对多个供应商的化学沉镍金板进行热应力测试，发现在热应力测试前，五金化学沉镍，孔环均无裂纹，而在热应力测试后，孔环均出现裂纹，化学沉镍金板PTH孔孔环裂纹失效是一种普遍现象。而且在调研中发现，板材、板厚、孔径和孔环是孔环裂纹缺陷的影响因素。

化学沉镍的发展历史

现在电镀在我国发展的已经比较成熟，不仅有镀硬铬、装饰铬，还有电镀镍，宣城化学沉镍，沉镍金即化学沉镍等技术。那么今天就随汉铭表面处理来看看化学沉镍的发展历史。

自 1997 年以来， 化学沉镍工艺在国内得到迅速推广， 这得益于化学沉镍工艺本身所带来种种优点。 由于化学沉镍板镍金层的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打线性能、 能兼容各种助焊剂， 同时又是一种较好的铜面保护层。

因此， 与热风整平、 有机保焊膜（OSP） 等 PCB 表面处理工艺相比，化学沉镍金，化学沉镍镀层可满足更多种组装要求， 具有可焊接、 可接触导通、 可打线、 可散热等功能， 同时其板面平整、 ***D 焊盘平坦， 适合于细密线路、 细小焊盘的锡膏熔焊， 能较好地用于 COB 及BGA 的制作。

化学沉镍板可用于并能满足到移动电话、 寻呼机、 计算机、 笔记型电脑、 IC卡、 电子字典等诸多电子工业。 而随着这些行业持久、 迅猛的发展， 化学沉镍工艺亦将得到更多的应用与发展机会。

化学沉镍工艺， 准确的说法应为化镍浸金工艺 ，但现在在业界有多种叫法， 除”化学沉镍”、 ”化镍浸金”外，化学沉镍价格， 尚有”无电镍金”、 ”沉镍金”。

化学沉镍金制程控制***

1、 剥锡铅：线路上剥锡须完全剥离。

2、 绿漆

（1） 选择耐化性良好的绿漆。

（2） 印绿漆前铜面适当的粗化及避免氧化。

（3） 适当的厚度，稍强的***能量及减少显影后的侧蚀。

（4） 避免***后的板子放置过久，使得光阻剂在铜面上过度老化，不易显干净。

（5） 注意显影液的管理。

（6） 显影后充分的喷水洗，避免任何显影液在铜面残留。

（7） 增加出料段输送滚轮的清洗频率。

（8） 避免过度烘烤，造成绿漆脆化。

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