化学沉镍的发展历史

现在电镀在我国发展的已经比较成熟，不仅有镀硬铬、装饰铬，还有电镀镍，沉镍金即化学沉镍等技术。那么今天就随汉铭表面处理来看看化学沉镍的发展历史。

自 1997 年以来， 化学沉镍工艺在国内得到迅速推广， 这得益于化学沉镍工艺本身所带来种种优点。 由于化学沉镍板镍金层的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打线性能、 能兼容各种助焊剂， 同时又是一种较好的铜面保护层。

因此， 与热风整平、 有机保焊膜（OSP） 等 PCB 表面处理工艺相比，化学沉镍镀层可满足更多种组装要求， 具有可焊接、 可接触导通、 可打线、 可散热等功能， 同时其板面平整、 ***D 焊盘平坦， 适合于细密线路、 细小焊盘的锡膏熔焊， 能较好地用于 COB 及BGA 的制作。

化学沉镍板可用于并能满足到移动电话、 寻呼机、 计算机、 笔记型电脑、 IC卡、 电子字典等诸多电子工业。 而随着这些行业持久、 迅猛的发展， 化学沉镍工艺亦将得到更多的应用与发展机会。

化学沉镍工艺， 准确的说法应为化镍浸金工艺 ,但现在在业界有多种叫法， 除”化学沉镍”、 ”化镍浸金”外， 尚有”无电镍金”、 ”沉镍金”。

化学沉镍溶液该怎样维护？

我们都知道工件在化学沉镍的工程中，是需要电溶液的参与。那么在生产中如何维护化学沉镍溶液?

1)为了防止金属和非金属固体颗粒触发镀液自然分解，必须保持化学沉镍液的清洁，如槽子加盖，溶液蕞好连续过滤，也可以每班过滤一次。

2)每天班后必须用1：1xiao酸浸泡槽壁以去除化学沉镍液的沉积物。

3)不得将固态化学***直接加入槽中，应先配成溶液后，．并将化学沉镍液降温到70℃以下，方可在不断搅拌下缓慢加入化学沉镍液中，切忌加料过急。

4)保持化学沉镍的负荷量，每升镀液负荷范围在0．5～1．25dm2，蕞佳为1dm2。

5)工作中严防铅、锡、镉、铬酸、liu化物、liu代liu酸盐污染化学沉镍液。少量金属杂质可以进行低电流密度电解除去。

6)防止局部温度过热。

7)经常观察并及时调整化学沉镍液的pH值。

1、根据化学沉镍工件的重要性可以选择不同的化学沉镍解决方案，或者可以先用旧的化学沉镍电镀液使用，取出并将在新的电镀液化学沉镍，尤其是在涂层铝矩阵工件，此方法可以扩展电镀液的使用寿命。 　　

2、将化学沉镍工件放入槽内时，取一小批同时放入槽内，并记下每批放入槽内的准确时间。电镀时间的长短应根据镀层的厚度要求来确定。

3、化学沉镍工件在电镀槽后摇和搅拌，不接触和碰撞，并不断改变工件的位置，通常使盲孔向上，促进气泡的排出，圆柱形工件应垂直悬挂，以避免化学沉镍时废金属和其他杂质在工件的表面，导致涂层毛刺。 　　

4、化学沉镍的要求，镀液的承载能力一般为1-2dm2/L，化学沉镍的镀液的尺寸和镀液的量应根据工件的数量来选择;进槽工件数量不应超过电镀能力上限。