沉镍金是什么意思？

相信很多对电镀感兴趣的伙伴，对化学沉镍充满了好奇。今天汉铭表面处理就来为大家讲解。

化学沉镍又叫沉镍金,业界常称为无电镍金，又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学沉镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺,它既有良好的接触导通性,具有良好的装配焊接性能,同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用,随着日新日异的电子业的发展,化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。

化学沉镍的厚度一般控制在3-5um,其作用如同电镍一样，不但对铜面进行有效保护,防止铜的迁移,而且具备一定硬度和耐磨性能,同时拥有良好的平整度,在镀镍浸金保护后,不但可以取代频繁的拔插，如电脑的内存条,同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所遗留裸铜切口。

化学沉镍的优点居然这么强，你知道吗？

工件电镀相信大家都不陌生，关于电镀也有很多不同的形式，今天汉铭表面处理要向大家介绍的就是化学沉镍。

关于化学沉镍，相信大家都很好奇它的工艺特点，那么就让汉铭来为大家解答。

厚度均匀和均镀能力好是化学沉镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学沉镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

并且化学沉镍不存在氢脆的问题，一般那电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。

化学沉镍出现高涂层脆性是什么原因导致的

汉铭化学沉镍厂家为大家介绍化学沉镍出现高涂层脆性是什么原因导致的： 　　

造成化学沉镍脆性的原因是镀液中含有太多的有机杂质或添加剂。有些技术操作人员把添加剂当作万灵药，化学沉镍涂上一层就有问题的添加剂。化学沉镍涂层脆性发生在添加剂配比失衡或超过允许的上限时。此外，pH值不正常和***离子对镀液的污染，也会造成化学沉镍脆性。 　　

化学沉镍涂层的脆性和附着力不好，有时难以区分。一般可区分如下:涂层附着力差，可从化学沉镍基体金属上撕下成片，弯曲时涂层不会飞出颗粒，化学沉镍薄镀层无嘶嘶声;镀层脆性大，镀层剥落不掉，弯曲成颗粒状的镀层飞出，薄镀层发出咝咝声。

化学沉镍金制程控制***

1、 刷磨及喷砂：使用1000#刷轮轻刷，注意刷幅及水压，避免铜粉在板面残留。

2、 微蚀：咬铜20—40u”即可，避免过度咬蚀。

3、 水洗：（1）各槽水洗时间要短。（2）进水量要大。

4、 预浸及活化：（1）使用高纯度稀***，加热区避免局部过热。（2）防止微蚀液带入及化镍药液滴入。

5、 化学镍槽：（1）槽体须用肖酸钝化，防析出整流器控制电压0.9V。（2）防止活化液带入。（3）防析出棒不可与槽体接触。（4）防止局部过热，加药区须有充足的搅拌。（5）10um滤心连续过滤，循环量5—10cycle/hr。

6、 置换金：（1）定时用活性碳滤心去除绿漆溶出物，防止铜污染。（2）回收槽须过滤及定时更新。

7、 线外水洗及烘干：（1）镀后立即水洗烘干，待板子冷却后才可叠板。（2）避免与喷锡板共用水洗烘干机。

8、 包装：（1）包装前须防止放置于湿气或酸气环境。（2）使用真空或氮气充填包装，内置干燥剂。