电镀层分类：

电性能镀层，例如Au、Ag镀层等，既有高的导电率，又可防氧化，避免增加接触电阻。

磁性能镀层，例如软磁性能镀层有Ni-Fe、Fe-Co镀层；硬磁性能有Co-P、Co-Ni、Co-Ni-P等。

可焊性镀层，例如Sn–Pb、Cu、Sn、Ag等镀层，可改善元件可焊性，在电子工业中广泛应用。

耐热镀层，例如Ni-W、Ni、Cr镀层，熔点高，耐高温。

修复用镀层，一些造价较高的易磨损件，或加工超差件，采用电镀修复尺寸，可节约成本，延长使用寿命，例如可电镀Ni、Cr、Fe层进行修复。

电镀前模具状态要求：生产稳定性验证。根据新项目模具调试经验，初次镀铬的模具要求生产2000件以上，制件封样报告审批完成及问题点锁定后再安排；重新镀铬的模具零件要求表面质量评审值与制件封样状态一致。同时，模具零件电镀后型面粗糙度降低，一定程度上减小拉深阻力，为模拟电镀后的模具状态，通常降低拉深工序10%的气垫压力进行验证，提前识别缺陷并制定应对措施。所示为气垫压力降低10%后制件拉深的状态，无起皱或缩颈开裂问题，表明当前模具状态具备充足的零件成形裕度。

模具电镀零件热处理工艺与焊接分析

根据冲模设计规范，拉深筋的硬度需满足48~53HRC。为达到该技术规范，模具厂通常对拉深筋槽进行热处理，提升筋槽的硬度以满足板材的成形特性。但热处理设备与热处理工艺选择不当时，会增加零件淬火后产生裂纹的敏***。对压边圈裂纹及其周围区域分析发现，裂纹主要分布于淬火或施焊过的区域，裂纹均垂直于拉深筋，裂纹长度45~100mm，且裂纹形貌与淬火裂纹极为相似，采用RMG4015裂纹测深仪（测量范围0~99.9mm，铁的重复性±0.1mm，检测适宜温度0~45℃）探测的裂纹深度为1.8~9mm。