沉镍金是什么意思？

相信很多对电镀感兴趣的伙伴，对化学沉镍充满了好奇。今天汉铭表面处理就来为大家讲解。

化学沉镍又叫沉镍金,业界常称为无电镍金，又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学沉镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺,它既有良好的接触导通性,具有良好的装配焊接性能,同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用,随着日新日异的电子业的发展,化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。

化学沉镍的厚度一般控制在3-5um,其作用如同电镍一样，不但对铜面进行有效保护,防止铜的迁移,而且具备一定硬度和耐磨性能,同时拥有良好的平整度,在镀镍浸金保护后,不但可以取代频繁的拔插，如电脑的内存条,同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所遗留裸铜切口。

为什么安全阀要采用化学沉镍

我们知道安全阀在器械中的重要性，那为什么大多数安全阀都会使用化学沉镍进行加工呢？汉铭表面处理来回答：

因为化学沉镍的耐腐蚀性,硬度,表面光洁度,润滑性对防火流量阀的生产和性能十分有益。

并且安全阀要求在正常操作时能不漏气泡,而在不小心暴露于650oC温度后能充当节流阀,并且要求在着火时也能工作.

当化学沉镍应用于某些关键的安全阀中.例如:防喷器是用于紧急情况下的关闭油气井的安全阀,由液压驱动活塞组成,能够切入油气管道,堵塞油气的流动.经测试以后,只要求一套装置在紧急情况下运行一次,但必须保证性能良好。所以在平时活塞或密封表面是不允许发生腐蚀和物理损伤的情况。

这时采用化学沉镍，镀上大约100微米厚的化学镀来达到所需的硬度和耐腐蚀性的要求。

电镀镍和化学沉镍有什么区别?

我们现今的生活中电镀是无处不在的，同时电镀也有很多的形式，例如电镀镍和化学沉镍。今天汉铭表面处理就来为大家分析一下，这两者之间有什么不同。

一、工艺不同。电镀镍是在外加电源（一般是开关电源，也有脉冲电源）的情况下沉积镍层的；而化学沉镍是不需要外加电源，依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下，将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。

二、镀液的配方不同。电镀镍的配方中都无还原剂，而化学沉镍的配方中必须有还原剂。

三、镀层的性能及成份不同。电镀镍的镀层都是纯镍，当然也有少量的其它成份，可以认为是镀液中的杂质影响。

这种镀层在碱性条件下的耐腐能力很好，其他情况下较差；化学沉镍的镀层基本上都是合金镀层，但也有纯度很高的镍层（与还原剂、络合剂有关），这种配方用的太少，不是主流。其镀层的耐腐能力很好比电镀镍的镍层好的多。

化学沉镍也叫无电解镀镍是化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。

电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止kong，促进阴极极化等。

化学沉镍过程中应注意的问题有

汉铭表面处理厂家提醒大家，化学沉镍过程中应注意的问题有：

化学沉镍与电镀相比,缺点是:所用的溶液稳定性较差,且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦, 材料成本较高。但是化学沉镍得到的镀层是一种非晶态镍磷合金,结晶细致、孔隙率低、硬度高、镀层厚度均匀、可焊性好, 镀液深镀能力好, 化学稳定性高。

1 化学沉镍镀液离子浓度要均匀。由于粒子浓度的差异，会导致后被镀物两端没有镀好，因此应加强化学沉镍镀液的整体对流,又采用循环水泵抽吸的办法,把镀液从镀槽的这一端抽起, 另一端流入, 方向与化学沉镍反应自动形成的对流循环方向一致, 加强了化学沉镍镀液在镀槽内的整体流动性,使镀液中的离子浓度分布更加均匀一致。

2、化学沉镍面积问题

由于镀件大, 液体多, 因此化学反应不易控制致使生产的镀件产品容易形成阴阳面, 这是指镀件和上表面与下表面的镀层光亮程度、致密性和孔隙率不一致:化学沉镍上表面镀层粗糙、金属颗粒大、孔隙率高、易生锈; 下表面手感光滑, 孔隙率低、致密性良好。

3、化学沉镍渡槽内衬材料要及时更换

原来的化学沉镍镀槽是橡胶内衬, 在使用一段时间后会自然老化。用847 涂料涂在化学沉镍镀槽内侧,代替橡胶内衬。