化学沉镍工艺中要注意什么问题

汉铭化学沉镍厂家为大家介绍化学沉镍工艺中要注意什么问题：

1.化学沉镍共工艺每班开槽前应对镀液进行分析和调整，并进行电镀试验，确定化学沉镍的镀液状态良好后方可批量进槽生产。

2.每次换班前停止化学沉镍，必须将化学沉镍镀液循环过滤或倒槽，为了去除有害颗粒，落入电镀槽内的工件应及时取出。 　　

3.化学沉镍后取出滤芯，彻底冲洗干净，特别是过滤不同的镀液时。严禁滤芯和滤芯直接过滤浴液而不清洗。

化学沉镍的滤芯使用一段时间后，可能会有小杂质，然后用干净的水冲洗多次，然后在1:1氨水浸泡20-30分钟(中和)，然后用纯水冲洗洗后。

化学沉镍的发展历史

现在电镀在我国发展的已经比较成熟，不仅有镀硬铬、装饰铬，还有电镀镍，沉镍金即化学沉镍等技术。那么今天就随汉铭表面处理来看看化学沉镍的发展历史。

自 1997 年以来， 化学沉镍工艺在国内得到迅速推广， 这得益于化学沉镍工艺本身所带来种种优点。 由于化学沉镍板镍金层的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打线性能、 能兼容各种助焊剂， 同时又是一种较好的铜面保护层。

因此， 与热风整平、 有机保焊膜（OSP） 等 PCB 表面处理工艺相比，化学沉镍镀层可满足更多种组装要求， 具有可焊接、 可接触导通、 可打线、 可散热等功能， 同时其板面平整、 SMD 焊盘平坦， 适合于细密线路、 细小焊盘的锡膏熔焊，不锈钢沉镍， 能较好地用于 COB 及BGA 的制作。

化学沉镍板可用于并能满足到移动电话、 寻呼机、 计算机、 笔记型电脑、 IC卡、 电子字典等诸多电子工业。 而随着这些行业持久、 迅猛的发展， 化学沉镍工艺亦将得到更多的应用与发展机会。

化学沉镍工艺， 准确的说法应为化镍浸金工艺 ，沉镍电镀厂，但现在在业界有多种叫法， 除”化学沉镍”、 ”化镍浸金”外， 尚有”无电镍金”、 ”沉镍金”。

现在很多工件会选择化学沉镍，来提高工件的耐磨度和硬度。那么化学沉镍的镀液是使用的什么成份呢？今天汉铭表面处理来为大家解答：

优异的镀液配方对于产生蕞优zhi的化学沉镍层是必不可少的。化学沉镍溶液应包括：镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、促进剂、稳定剂、光亮剂、润湿剂等。

化学沉镍溶液中的主盐使用的是镍盐，如liu酸镍、lv化镍、醋酸镍等，表面沉镍，由它们提供化学镀反应过程中所需要的镍离子。而蕞理想的镍离子来源是次磷酸镍，使用它不至于在镀浴中积存大量的硫酸根，沉镍，也不至于在使用中随着补加次磷酸钠面带入大量钠离子，但是因其价格因素而不能被化学沉镍行业应用。

现今化学沉镍的镀液使用的蕞多的是liu酸镍，由于制造工艺稍有不同而有两种结晶水的liu酸镍。因为liu酸镍是主盐，用量大，在化学沉镍中还要进行不断的补加，如果主盐的杂质元素会在镀液的积累，造成镀液镀速下降、寿命缩短，还会影响到镀层性能，尤其是耐蚀性。

所以汉铭表面处理在购买化学沉镍的主盐时十分注意镀液中有害的杂质尤其是重金属元素的控制。

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