化学沉镍的优点居然这么强，你知道吗？

工件电镀相信大家都不陌生，关于电镀也有很多不同的形式，今天汉铭表面处理要向大家介绍的就是化学沉镍。

关于化学沉镍，相信大家都很好奇它的工艺特点，那么就让汉铭来为大家解答。

厚度均匀和均镀能力好是化学沉镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学沉镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

并且化学沉镍不存在氢脆的问题，一般那电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。

化学沉镍后的热处理能起到什么作用？

今天汉铭表明处理向大家介绍化学沉镍处理后可以起到什么作用。

1.化学沉镍后要消除氢脆的镀后热处理，如果进行热处理是为了提高镀层硬度，不必单独进行降低氢脆的热处理。热处理应在机加工前进行，若钢铁基体的抗张强度大于或等于1400MPa，应及时进行学镀镍后热处理。

2.提高结合强度，为了提高基体金属上的自催化镍磷合金镀层的结合强度，应按需方要求进行热处理，镀层厚度为50μm，或低于50μm的工件可按一定的规范进行学镀镍后热处理，较厚的镀层进行较长时间的热处理。

3.提高镀层硬度，为提高化学沉镍层的硬度以达到技术要求的硬度值，热处理技术条件应综合考虑热处理温度、时间以及镀层合金成分的影响。通常为获得蕞高硬度值，采用蕞多的热处理温度是400℃下保温一个小时，当然在低于400℃条件下，考虑延长热处理时间也可以达到热处理地效果。一般我们在确定热处理工艺时，要首先确定化学沉镍层的合金成分，通过试验验证达到效果后才能进行执处理。

化学沉镍的镀液中络合剂起着什么作用？

化学沉镍是常用的工件加工手段。而且化学沉镍的镀液成分十分复杂。今天汉铭表面处理就像大家介绍一下化学沉镍镀液中的络合剂有什么作用。

其实化学沉镍溶液中除了主盐与还原剂以外，蕞重要的组成部分就是络合剂。化学沉镍镀液性能的差异、寿命长短主要取决于络合剂的选用及其搭配关系。

络合剂的第壹个作用就是防止镀液析出沉淀，增加化学沉镍镀液稳定性并延长使用寿命。如果化学沉镍镀液中没有络合剂存在，由于镍的氢氧化物溶解度较小，在酸性镀液中便可析出浅绿色絮状含水氢氧化镍沉淀。liu酸镍溶于水后形成六水合镍离子，它有水解倾向，水解后呈酸性，这时即析出了氢氧化物沉淀。如果六水合镍离子中有部分络合剂存在则可以明显提高其抗水解能力，甚至有可能在碱性环境中以镍离子形式存在。

不过，pH值增加，六水合镍离子中的水分子会被OH根取代，促使水解加剧，要完全***水解反应，镍离子必须全部整合以得到***水解的蕞大稳定性。化学沉镍镀液中还有较多次磷酸根离子存大，但由于次磷酸镍溶液度较大，一般不致析出沉淀。化学沉镍镀液使用后期，溶液中亚磷酸根聚集，浓度增大，容易析出白色的NiH PO 3.6H2O沉淀。加入络合剂以后溶液中游离镍离子浓度大幅度降低， 可以***镀液后期亚磷酸镍沉淀的析出。

电镀镍和化学沉镍有什么区别?

我们现今的生活中电镀是无处不在的，同时电镀也有很多的形式，例如电镀镍和化学沉镍。今天汉铭表面处理就来为大家分析一下，这两者之间有什么不同。

一、工艺不同。电镀镍是在外加电源（一般是开关电源，也有脉冲电源）的情况下沉积镍层的；而化学沉镍是不需要外加电源，依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下，将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。

二、镀液的配方不同。电镀镍的配方中都无还原剂，而化学沉镍的配方中必须有还原剂。

三、镀层的性能及成份不同。电镀镍的镀层都是纯镍，当然也有少量的其它成份，可以认为是镀液中的杂质影响。

这种镀层在碱性条件下的耐腐能力很好，其他情况下较差；化学沉镍的镀层基本上都是合金镀层，但也有纯度很高的镍层（与还原剂、络合剂有关），这种配方用的太少，不是主流。其镀层的耐腐能力很好比电镀镍的镍层好的多。

化学沉镍也叫无电解镀镍是化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。

电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止kong，促进阴极极化等。