化学沉镍工艺中DI水的作用是什么

相信很多对电镀有些了解的朋友，都听说过DI 水，那么DI水的作用在化学沉镍工艺中起着什么样的做样呢？

化学沉镍生产过程中， ”清洗生产”的要领十分重要， 因化学沉镍制程相当敏感、 抗污染程度低，因此， 生产中所使用的各种化学***如***、 过***钠等都应是 CP 级以上的。 DI 水的使用更是必不可少， 所有的要水槽必须用 DI 水开缸、 补充液位。 同时， 清洗要水槽时后也应该用 DI 水循环清洗二次。 在镍缸、 金缸前后均应至少各有一道 DI 水洗。 并且对 DI水的品质亦须经常监测， 尤其要注意其中的 CI 一含量。

此外， 在化学沉镍之后的工序中，化学镀镍表面， 对化学沉镍板也须格外保护， 一定要使用 DI 水来洗板。 同时注意在清洗或烘干过铜板、 喷锡板后， 再用同一部机器进行化学沉镍板生产时， 务必将机器清洗干净。 否则， 残存的 Cu 2 、 Sn 会对化学沉镍板产生严重影响。

化学沉镍的关键技术你知道吗

你知道化学沉镍的关键技术有哪些吗？汉铭表面处理来告诉你：

( 1) 化学沉镍液可实现再生循环利用，并可节省大量镍盐和其它成分。此外， 连续使用还可大大减少镀镍废水的排放量， 这对于提高经济效益、保护环境都有着重要的意义。

(2)化学沉镍的旧镀液施镀过程pH 值的降低与新镀液相比有所减少，铁化学镀镍， 镀层中P 含量也有所下降。这可能是由于随着调整pH使镀液的缓冲能力增加随着施镀次数的增加， 旧镀液镍盐的利用率在逐步提高， 镀速的增加也更快， 相应地劳动生产率也会提高，化学镀镍， 所得镀层的外观比相同条件下新镀液的还要好一些。

（3）镀液离子浓度。首先遇到的问题是， 镀件面积大，所需化学沉镍镀液容积太大。镀槽中不同位置镀液中的Ni离子浓度不均匀:靠近镀件表面处， 因为Ni已经发生化学反应， 生成了镍磷合金镀层， 附着在设备的表面， 因而镀件周围的镀液离子浓度偏低; 而其它地方镀液离子浓度偏高。

相信很多对电镀感兴趣的伙伴，对化学沉镍充满了好奇。今天汉铭表面处理就来为大家讲解。

化学沉镍又叫沉镍金，业界常称为无电镍金，又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学沉镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺，它既有良好的接触导通性，具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用，随着日新日异的电子业的发展，化学镀镍价格，化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。

化学沉镍的厚度一般控制在3-5um，其作用如同电镍一样，不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且具备一定硬度和耐磨性能，同时拥有良好的平整度，在镀镍浸金保护后，不但可以取代频繁的拔插，如电脑的内存条，同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所遗留裸铜切口。

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