化学沉镍的发展历史

现在电镀在我国发展的已经比较成熟，不仅有镀硬铬、装饰铬，还有电镀镍，沉镍金即化学沉镍等技术。那么今天就随汉铭表面处理来看看化学沉镍的发展历史。

自 1997 年以来， 化学沉镍工艺在国内得到迅速推广， 这得益于化学沉镍工艺本身所带来种种优点。 由于化学沉镍板镍金层的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打线性能、 能兼容各种助焊剂， 同时又是一种较好的铜面保护层。

因此， 与热风整平、 有机保焊膜（OSP） 等 PCB 表面处理工艺相比，化学沉镍镀层可满足更多种组装要求， 具有可焊接、 可接触导通、 可打线、 可散热等功能， 同时其板面平整、 ***D 焊盘平坦， 适合于细密线路、 细小焊盘的锡膏熔焊， 能较好地用于 COB 及BGA 的制作。

化学沉镍板可用于并能满足到移动电话、 寻呼机、 计算机、 笔记型电脑、 IC卡、 电子字典等诸多电子工业。 而随着这些行业持久、 迅猛的发展， 化学沉镍工艺亦将得到更多的应用与发展机会。

化学沉镍工艺， 准确的说法应为化镍浸金工艺 ,但现在在业界有多种叫法， 除”化学沉镍”、 ”化镍浸金”外， 尚有”无电镍金”、 ”沉镍金”。

缸体排布在化学沉镍工艺中有什么影响？

现在电镀工艺广泛应用于制造行业，那么如何在生产中提高化学沉镍的质量呢？

如果想要在生产中可避免许多难以预料的工艺问题，那么在新设计化学沉镍线或将旧生产线改造成化学沉镍线时， 能不能做到根据生产流程优化缸位排布就显得极其重要了。

因此， 我们应当事先多花功夫去研究哪一种缸体排布或怎样的一个行车程序是蕞合理的、 所带来的生产问题可能减到蕞小。

例如： 化学沉镍板可焊性不良的问题， 除了板面污染外， 镍面钝化是很主要的一个成因， 要防止镍面钝化， 就必须考虑到化学沉镍、 沉金之间的控制， 包括行车时间长短、 滴水时间长短（这些是板在空气中的停留时间）； 水洗（尤其是 DI 水洗） 及空气搅拌的大小。因此， 镍缸与金缸之间的距离不能相距太远。 此外， 活化缸不宜太靠近镍缸， 否则， 要水的交叉污染（行车移动时的飞巴滴液、 镍缸的热蒸气滴液等） 会使缸寿命变短及严重影响生产板品质。

化学沉镍和电镀镍的区别居然体现在这里

随着我国工业的飞速发展，电镀在我们的生活中可谓是随处可见，但是一定有朋友不知道电镀镍与化学沉镍的区别到底有哪些？今天汉铭表面处理就来为大家解答：

1. 化学沉镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

2. 化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。

3. 化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应，化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。

4. 化学沉镍可以对任何形状工件施镀，但电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。

5. 电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学沉镍快，同等厚度的镀层电镀要比化学沉镍提前完成。

6. 高磷的化学沉镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

7. 化学沉镍层的结合力要普遍高于电镀层。

8. 化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如等***物质，所以化学沉镍比电镀要环保一些。

如何才能保证化学沉镍层的钎焊性？

由于化学沉镍-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。在电子工业中，轻金属元件常用化学沉镍-磷改善其钎焊性能。镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（质量）]镀层容易钎焊，当磷含量从3%（质量）提高到7%（质量）时，钎焊性能逐渐变差，7%（质量）以上镀层就难以钎焊，这与磷含量提高使表面钝化加剧有关。

半导体装置的零件表面为了改善对锡焊的润湿性，可进行化学沉镍镍。锡焊球对化学沉镍的润湿性随磷含量增加而降低，磷含量小于5%（质量）的镀层的润湿性与电镀镍相差不大，磷含量大于7%（质量）其润湿性与磷含量成反比，磷含量大于11%（质量）润湿性很差。一定温度下（＞300℃）热处理可以提高镀层对锡球的润湿性，但高温热处理（600℃）由于氧化而使得润湿性急剧下降。除了磷含量影响镀层的可焊性外，其他因素如搁置时间、镀层厚度、热处理、焊接条件（温度、焊料、熔剂等）以及焊接气氛等都对镀层的可焊性产生影响。镀液工艺参数对钎焊性也有影响，随着次亚磷酸钠浓度降低或施镀温度长高镀层的钎焊性能提高。总之，低磷、新鲜、活化的镀层表面容易钎焊。从二甲ji胺硼wan（DMAB）镀液中获得的镀层，不管其硼含量多少，沉积后立即钎焊，都有良好的钎焊性。镍-硼镀层的钎焊性能优于镍-磷镀层。所有化学镀镍层的钎焊性会因空气中存在超常浓度SO2而受到显著影响。大气中的氯或含氯物质同样对各种化学镀镍层的钎焊性***。高湿度和高温同样对钎焊性不利。